海信寬帶李大偉：400G時(shí)代剛剛到來(lái)，光通訊產(chǎn)業(yè)已著(zhù)眼下一個(gè)速度極限

  ICC訊 海信寬帶多媒體作為全球領(lǐng)先的光通信器件供應商，掌握光通信核心技術(shù)并具備產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，現已實(shí)現芯片、模塊、終端三大板塊產(chǎn)品布局。公司致力于高端半導體激光器芯片產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，具備光模塊領(lǐng)域垂直整合制造能力。

  COVID-19疫情高峰過(guò)后，市場(chǎng)仍處于特殊的發(fā)展時(shí)期。海信寬帶多媒體的首席技術(shù)官李大偉博士與我們分享了光通訊產(chǎn)業(yè)的挑戰和機遇。

  海信寬帶多媒體如何應對新冠疫情下的新局面?

  在疫情影響下，整個(gè)供應鏈都收到了較大的影響。然而，危機中也蘊含機遇。居家的限制讓人們對互聯(lián)網(wǎng)流量的需求猛增，從線(xiàn)上購物到在線(xiàn)教育，整個(gè)寬帶網(wǎng)絡(luò )和數據中心的基礎建設仍在加速進(jìn)行。海信在疫情中迅速恢復了生產(chǎn)，公司整體業(yè)務(wù)沒(méi)有受到影響，交付能力也是業(yè)界領(lǐng)先的。2020年，我們在光通訊領(lǐng)域增長(cháng)了約40%。

  海信是國內最受矚目的自研光芯片制造商之一，請分享這一經(jīng)歷。

  大約在十年前，我們就開(kāi)始介入芯片，這個(gè)布局還是比較早的。光芯片的技術(shù)要求很高，即使是在人才和設備投資都到位的情況下，資源的匹配也需要經(jīng)過(guò)多年的磨合。從產(chǎn)業(yè)鏈的垂直集成來(lái)說(shuō)，我們前些年做的很多工作在近幾年都開(kāi)始見(jiàn)成效了。包括GPON ONU和OLT所使用的DFB芯片，以及應用于傳輸領(lǐng)域的EML芯片，海信都占據優(yōu)勢。

光芯片、光器件、光模塊到光網(wǎng)絡(luò )終端的全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力

(圖源：海信寬帶)

  如何評價(jià)現在的市場(chǎng)環(huán)境?

  最近幾年，國內的光模塊產(chǎn)業(yè)整體進(jìn)步很快，逐步超越了國外的競爭對手。如果看近幾年的統計數據，全球市場(chǎng)需求的光模塊約80%是在中國生產(chǎn)的。國內的光模塊企業(yè)都在進(jìn)步，并且對光器件和光芯片領(lǐng)域都有布局和投入。海信作為最早布局光通信產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)之一，具備垂直整合制造能力，這也是我們的優(yōu)勢所在。

  下一個(gè)增長(cháng)點(diǎn)在哪里?

  數通領(lǐng)域的400G，包括未來(lái)的800G、1.6T和3.2T，都是比較明顯的增長(cháng)點(diǎn)。無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域從2019年開(kāi)始在國內需求發(fā)展較快，逐漸從原來(lái)的25G的灰光過(guò)渡到彩光，以及50G單波。在接入領(lǐng)域，10G-EPON、XGPON、XGSPON正在取代前些年的GPON和EPON。最近國內在推動(dòng)的千兆入戶(hù)10G-PON的布局，今年以來(lái)需求增長(cháng)也很快。根據市場(chǎng)需求和公司制造能力的提升規劃，我們會(huì )做出進(jìn)一步的投入。400G之后，海信寬帶多媒體從測試設備、耦合設備到封裝設備的投資都比原來(lái)增長(cháng)了很多。

光通信技術(shù)需求變化(圖源：李大偉OPTiNET 2021報告)

  對于光模塊來(lái)說(shuō)，封裝為何如此重要?

  光模塊主要的作用是進(jìn)行電光轉換和光電轉換。隨著(zhù)速率的提升和傳輸距離的增加，封裝技術(shù)在光模塊里起的作用越來(lái)越大。這是因為速率提升以后，盡管對功率的預算沒(méi)有變，但是因為帶寬增加了，接收機靈敏度相對來(lái)說(shuō)就劣化了很多。在400G或者是光電合封CPO 1.6T、3.2T的模塊里，對器件封裝、耦合精度、一致性和產(chǎn)品質(zhì)量的要求會(huì )越來(lái)越高。

  海信寬帶高速產(chǎn)品(訊石攝于CIOE展會(huì ))

  可以說(shuō)封裝技術(shù)是未來(lái)光模塊市場(chǎng)中的一個(gè)關(guān)鍵差異點(diǎn)?

  是的。在核心器件的基礎上，封裝技術(shù)也為光模塊提供了很大的競爭力。在未來(lái)，尤其是對高速光模塊來(lái)說(shuō)，封裝的作用會(huì )越來(lái)越大。

  您如何看待TO封裝屢創(chuàng )速度極限?

  肖特一直在TO封裝領(lǐng)域處于很領(lǐng)先的位置，推動(dòng)了整個(gè)業(yè)界的技術(shù)進(jìn)步。從2.5G到10G的TO封裝，再到25G單波TO封裝，肖特都走在前面。對未來(lái)新一代的50G和100G單波應用，我很期待肖特繼續發(fā)揮技術(shù)實(shí)力，為高速應用提供優(yōu)秀的信號質(zhì)量。在技術(shù)創(chuàng )新領(lǐng)域，我們在和關(guān)鍵戰略供方的合作上持積極開(kāi)放的態(tài)度。

  最后，請您分享您在選擇供應商時(shí)最看重哪些因素?

  我們對供方的評判一般包括四個(gè)方面。首先是技術(shù)，也就是供應商的技術(shù)領(lǐng)先程度和技術(shù)投入程度。第二是交付，供應商的交付能力需要保證對我們供貨的穩定性。第三是產(chǎn)品的質(zhì)量，第四是服務(wù)與溝通。如果有問(wèn)題，大家及時(shí)配合解決，包括平時(shí)的互動(dòng)交流、高層的拜訪(fǎng)、季度的商務(wù)討論和評估等，這些都有利于促成一段成功的合作關(guān)系。

  關(guān)于李大偉博士

  現任海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司副總經(jīng)理，分別于山東大學(xué)和北京航空航天大學(xué)獲得學(xué)士和碩士學(xué)位，在電子科技大學(xué)和美國休士頓大學(xué)獲得博士學(xué)位。曾擔任電子科技大學(xué)副教授，香港中文大學(xué)訪(fǎng)問(wèn)學(xué)者，美國EL公司技術(shù)部主任，美國Molex公司主任設計師，北京交通大學(xué)特聘教授。2002年，創(chuàng )辦美國Ligent公司，任首席技術(shù)官。2003年加入海信，啟動(dòng)海信光通信技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作,帶領(lǐng)海信光通信產(chǎn)業(yè)在10余年的時(shí)間里飛速發(fā)展，2017年實(shí)現收入超過(guò)40億元，成為國內外光通信領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。

  李博士在光通信、毫米波通信和雷達系統領(lǐng)域有超過(guò)二十年的科研管理和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，在光通訊和雷達領(lǐng)域發(fā)表文章40余篇，獲多項美國專(zhuān)利和國內專(zhuān)利。從2000年起開(kāi)始參與IEEE國際標準和ITU FSAN國際標準工作，領(lǐng)導多項新型光通信模塊的開(kāi)發(fā)和推進(jìn)工作，作為項目負責人主持完成多項國家發(fā)改委和工信部新一代光通信產(chǎn)業(yè)化項目，并在國家“863”主題項目《40Gbps光接入核心光電子模塊和器件》中擔任首席專(zhuān)家。

  關(guān)于海信寬帶多媒體

  海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司成立于2003年，經(jīng)過(guò)十余年的發(fā)展和積累，現已成為全球光模塊、光組件和家庭多媒體領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。公司產(chǎn)品在北美、歐洲、亞洲等全球多個(gè)國家和地區的市場(chǎng)表現良好。海信寬帶在國內和海外擁有高度自動(dòng)化的模塊和芯片制造工廠(chǎng)，光模塊年產(chǎn)能超過(guò)3000萬(wàn)只，為全球領(lǐng)先的光模塊生產(chǎn)廠(chǎng)商之一。海信寬帶堅持“技術(shù)立企”的經(jīng)營(yíng)方針，始終以技術(shù)創(chuàng )新為第一動(dòng)力，為推進(jìn)光通信行業(yè)持續發(fā)展作貢獻。

  關(guān)于肖特電子封裝事業(yè)部

  肖特電子封裝是世界領(lǐng)先的封裝產(chǎn)品供應商，我們的產(chǎn)品為敏感電子元器件提供長(cháng)期可靠的保護。公司的核心技術(shù)包括玻璃-金屬和陶瓷-金屬封裝、熱敏電阻以及各種尖端特種玻璃工藝。我們的封裝產(chǎn)品能提供長(cháng)期保護，確保電子產(chǎn)品和元器件的耐久性，安全性和高性能。

  作者：顧醒之