臺積電稱(chēng)3nm工藝明年量產(chǎn) 2nm工藝進(jìn)展順利

  ICC訊 最近十多年有業(yè)界廠(chǎng)商認為摩爾定律已經(jīng)失效，半導體工藝演進(jìn)面臨困難，不過(guò)臺積電南京廠(chǎng)總經(jīng)理羅鎮球日前表示摩爾定律仍在前進(jìn)，明年臺積電會(huì )量產(chǎn)3nm工藝，再下一代的2nm工藝進(jìn)展順利。

  羅鎮球22日在中國集成電路設計業(yè)2021年會(huì )上指出，即使在新冠疫情期間，半導體技術(shù)發(fā)展依然是沒(méi)有減緩，仍按原來(lái)步調持續前進(jìn)。

  他表示，雖然有很多人說(shuō)摩爾定律(Moore's Law)在減速或者是在逐漸消失，但臺積電正在用制程證明摩爾定律仍持續往前推進(jìn)，7nm在2018年推出，5nm在2020年推出的，在2022年會(huì )如期推出3nm的制程，而且2nm的制程也在順利研發(fā)。

  據臺積電官方資料顯示，臺積電的3nm相比上一代的5nm工藝，在邏輯密度上提升了1.7倍，性能提升了11%，同等性能下功耗可降低25-30%。

  至于未來(lái)的2nm工藝，臺積電將在2nm節點(diǎn)推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構并采用新的材料。