ICC訊 近幾年,全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規??焖僭鲩L(cháng),連網(wǎng)設備數量逐年遞增。據全球科技市場(chǎng)咨詢(xún)公司 ABI Research的統計數據,2024年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設備出貨量將超過(guò)16億臺,其中LTE Cat M和NB-IoT將占據主流,而全球5G 物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量到2024年將超過(guò)2000萬(wàn)臺。
圖源:移遠通信
市場(chǎng)的快速發(fā)展需要終端設備廠(chǎng)商有更快速的響應速度,在此過(guò)程中,無(wú)線(xiàn)通信模組的優(yōu)勢盡顯,包括產(chǎn)品適應性更強、開(kāi)發(fā)周期更短、總擁有成本更低以及擴展性更好。在5G&AIoT研討會(huì )暨移遠新一代產(chǎn)品發(fā)布會(huì )上,移遠通信COO張棟援引ABI Research的統計數據表示,在物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的同時(shí),無(wú)線(xiàn)通信模組同樣增長(cháng)迅猛,2021年全年全球市場(chǎng)無(wú)線(xiàn)通信模組的出貨量大約在4.69億片,從2020年到2024年五年間的年復合增長(cháng)率接近20%,2024年預計將達到8.06億片的規模。從產(chǎn)品分類(lèi)來(lái)看,LTE和NB-IoT占據市場(chǎng)主流。
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自2010年成立以來(lái),移遠通信專(zhuān)注于通信模組的研發(fā)和制造,經(jīng)過(guò)十年的快速發(fā)展,已成為全球蜂窩模組出貨量最大的公司,迅速成長(cháng)為全球物聯(lián)網(wǎng)模組龍頭。
張棟表示,2020年移遠通信營(yíng)收達到61.06 億元,同比增長(cháng)47.85%。2021年Q1-Q3移遠通信已經(jīng)完成74.76億元營(yíng)收,遠超2020年同期42.08億元規模。目前,移遠通信研發(fā)團隊共有2300多位研發(fā)工程師,公司后續將持續加大研發(fā)和自動(dòng)化生產(chǎn)投入。
張棟指出,移遠通信高速的發(fā)展得益于公司強大的生態(tài)建設,目前移遠通信在芯片、運營(yíng)商、云平臺&合作伙伴和認證環(huán)節建立了陣營(yíng)龐大的IoT生態(tài)系統,為全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展賦能。在產(chǎn)品分類(lèi)上,移遠通信提供蜂窩模組、Wi-Fi & BT模組、GNSS模組、天線(xiàn)和QuecCloud一站式解決方案。
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其中,QuecCloud是一個(gè)全面開(kāi)放的平臺,不僅提供快速的IoT設備接入,同時(shí)提供從SaaS云服務(wù),滿(mǎn)足客戶(hù)APP、WEB開(kāi)發(fā)等。用戶(hù)既可以使用移遠已有的SaaS及產(chǎn)品運營(yíng)、管理服務(wù),也可以基于QuecCloud二次開(kāi)發(fā),實(shí)現產(chǎn)品價(jià)值。張棟強調,借助QuecCloud服務(wù),只需要1美元就可以實(shí)現IoT智能場(chǎng)景。
移遠通信智能產(chǎn)品線(xiàn)產(chǎn)品總監李庚介紹稱(chēng),圍繞同樣的芯片硬件方案,移遠通信可提供不一樣的配套服務(wù)。
其中,系統評估環(huán)節包括:
分析客戶(hù)需求
推薦適用模組
天線(xiàn)位置評估
天線(xiàn)設計
產(chǎn)品設計環(huán)節包括:
提供硬件參考設計
檢查原理圖及PCB 設計
提供軟件設計支持
樣機開(kāi)發(fā)環(huán)節包括:
提供設計驗證測試
推薦元器件供應商
測試服務(wù)環(huán)節包括:
射頻測試
功耗測試
音頻測試
可靠性和環(huán)境測試
靜電測試
認證測試
天線(xiàn)調試
量產(chǎn)階段包括:
提供組裝和測試指南
提供售后服務(wù)
近期,移遠通信發(fā)布了兩款智能模組新品,分別面向高端5G和高端AIoT領(lǐng)域。
其中,高端5G智能模組SG560D正式發(fā)布于12月14日,集AI與5G于一身,可提供14TOPS的綜合算力,不僅可以應用于智能車(chē)載設備、工業(yè)手持終端、智能網(wǎng)關(guān)、工業(yè)相機、行業(yè)監控設備等場(chǎng)景,還能為機器人、云游戲、高清直播、視頻會(huì )議、智能健身器材等行業(yè)應用發(fā)展帶來(lái)更多可能。
移遠SG560D是一款定位高端市場(chǎng)的5G模組,基于高通QCM6490開(kāi)發(fā)和設計,可充分發(fā)揮5G高速率、低遲延、大容量的特性,采用LGA封裝,符合3GPP Release 15規范,支持Sub 6G頻段,能夠支持5G NSA和SA兩種組網(wǎng)模式,并向下兼容4G/3G網(wǎng)絡(luò ),可實(shí)現多種網(wǎng)絡(luò )制式全覆蓋。
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此外,移遠SG560D還支持Wi-Fi 6E&DBS,進(jìn)一步豐富了無(wú)線(xiàn)連接的形式,大大提高了數據傳輸的效率和可靠性。在外接接口方面,SG560D提供PCIe、LCM、攝像頭、觸摸屏、UART等豐富的接口資源。
新一代旗艦級Android智能模組SG865W-WF正式發(fā)布于12月15日,并已經(jīng)開(kāi)始提供工程樣片供客戶(hù)開(kāi)發(fā)測試,可用于高端AIoT應用,包括加速視頻會(huì )議、云游戲、數字標牌、無(wú)人機、機器人、智慧零售等。
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SG865W-WF搭載高通SoC芯片QCS8250打造,這款芯片內部集成八核高性能Kryo 585 CPU、Adreno 650 GPU、Adreno 995 DPU、Hexagon DSP以及Spectra 480 ISP,采用7nm工藝制程,綜合算力高達15TOPS。
強大視頻處理能力是SG865W-WF模組的一大產(chǎn)品亮點(diǎn),最高支持 8K@30fps 視頻編碼或 8K@60fps 視頻解碼,高達6400萬(wàn)像素的照片和視頻捕獲,以及多達7組攝像頭。
SG865W-WF支持Wi-Fi 6.0、藍牙5.1 及2×2 Wi-Fi MIMO多天線(xiàn)技術(shù),并可以與移遠通信LTE模組EC20、5G模組RG500Q以及GNSS模組等產(chǎn)品無(wú)縫對接,可滿(mǎn)足更豐富的AIoT場(chǎng)景。