助力電動(dòng)車(chē)時(shí)代，普萊信Clip Bond功率半導體封裝整線(xiàn)重磅上市

  ICC訊 功率器件及第三代半導體是當前的半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)追逐的熱點(diǎn)，也是國內半導體產(chǎn)業(yè)中最有希望能夠趕超世界先進(jìn)技術(shù)的領(lǐng)域之一。

  當前，眾多國產(chǎn)功率半導體廠(chǎng)商已經(jīng)在材料、設計、制造、封測等各個(gè)環(huán)節成功突圍，逐漸形成自主可控的完整產(chǎn)業(yè)鏈。然而，在產(chǎn)業(yè)最上游的高端封裝設備領(lǐng)域，卻仍以國外企業(yè)為主導，因此，加速推動(dòng)功率半導體高端封裝設備國產(chǎn)化進(jìn)程已經(jīng)刻不容緩。

  功率半導體時(shí)代到來(lái), Clip Bond封裝大有可為

  相對數字集成電路而言，功率半導體并不是單純追求線(xiàn)寬的縮小，且生命周期長(cháng)，市場(chǎng)空間大，可應用于幾乎所有的電子制造業(yè)，包括工業(yè)控制、通信、消費電子、新能源、汽車(chē)、軌道交通、智能電網(wǎng)等。

  可以預見(jiàn)的是，隨著(zhù)智能駕駛、智能制造、新基建等需求的爆發(fā)，未來(lái)5年全球功率半導體市場(chǎng)規模將保持增長(cháng)。根據Omdia數據顯示，預計2021年全球功率半導體市場(chǎng)規模將增長(cháng)至441億美元，到2024年將突破500億美元。其中，2021年中國功率半導體市場(chǎng)規模將達到159億美元，到2024年有望達到190億美元。

  作為全球最大的功率半導體消費國，經(jīng)過(guò)多年自主研發(fā)和引進(jìn)吸收外來(lái)技術(shù)，國內功率半導體領(lǐng)域的工藝能力不斷突破，已經(jīng)在功率二極管、三極管、晶閘管、中低壓MOSFET、電源管理IC等領(lǐng)域具備一定競爭力。

  同時(shí)，為了提高分立器件的成品率和可靠性，分立器件封測企業(yè)正在為新產(chǎn)品研發(fā)更先進(jìn)的封裝工藝及封裝技術(shù)。

  在大電流、高電壓等應用場(chǎng)景需求催生下，以Clip Bond為代表的新型分立器件封裝工藝迅速崛起，其具備提高電流承載能力、提升器件板級可靠性、有效降低器件熱阻、提高封裝效率等優(yōu)勢，已成為華潤微等國內主流功率器件廠(chǎng)商掌握的主要封裝工藝技術(shù)，并在工業(yè)控制、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域廣泛得到應用。

  此外，5G網(wǎng)絡(luò )、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的發(fā)展，也對功率半導體封裝技術(shù)提出了新的要求，小型化、功能系統化、模塊化封裝成為了當前功率半導體封裝技術(shù)發(fā)展的主要方向。

  顯然，為提高功率密度和優(yōu)化電源轉化，功率半導體封裝工藝需在器件和模塊兩個(gè)層面實(shí)現技術(shù)突破，進(jìn)而提高產(chǎn)品的性能和使用壽命。

  順勢而為，推出完整Clip Bond工藝封裝設備產(chǎn)品線(xiàn)

  值得注意的是，作為新型的功率半導體封裝工藝，Clip Bond和模塊化封裝雖然應用前景廣闊，包括華潤微、士蘭微、華為、比亞迪、中車(chē)時(shí)代等國內主流功率器件廠(chǎng)商都在進(jìn)行大規模的擴產(chǎn)，但由于下游市場(chǎng)需求激增，上游設備供應商的產(chǎn)能出現明顯不足的情況。

  集微網(wǎng)從國內杰出封裝設備供應商普萊信處了解到，在全球疫情的干擾下，進(jìn)口設備的交期已經(jīng)拉長(cháng)半年，甚至一年，封測廠(chǎng)根本沒(méi)法拿到足夠的設備。

  對于半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，市場(chǎng)變化非?？?，誰(shuí)也不能預料后續的市場(chǎng)情況。因此，能否快速拿到設備、擴產(chǎn)產(chǎn)能，進(jìn)而搶占更多市場(chǎng)份額，對功率半導體廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。

  據了解，針對需要使用銅跳線(xiàn)工藝(Clip Bonding)的高功率半導體封裝產(chǎn)線(xiàn)，客戶(hù)需要購買(mǎi)Die Bonder(固晶機)、Clip Bonder以及真空爐設備，其中Die Bonder是整線(xiàn)設備的核心產(chǎn)品，技術(shù)難度較大，長(cháng)期以來(lái)該市場(chǎng)都被ASMPT、Besi等廠(chǎng)商壟斷，具備Clip Bonding工藝整線(xiàn)產(chǎn)品的廠(chǎng)商更是少之又少，整體市場(chǎng)基本被ASMPT壟斷，且設備價(jià)格較高。

  在此情況下，國內功率半導體市場(chǎng)亟需國產(chǎn)封裝設備，讓設備依賴(lài)進(jìn)口的情況得到徹底改善。普萊信基于自身的Die Bonder設備優(yōu)勢和客戶(hù)需求，開(kāi)發(fā)了Clip Bonder設備和真空爐，成為市場(chǎng)上少數能提供車(chē)規級Clip Bond整線(xiàn)產(chǎn)品的封裝設備。

  普萊信Clip Bond封裝整線(xiàn)設備

  “公司擁有成熟的Die Bonder設備，在8英寸設備方面，公司與進(jìn)口設備精度和速度能保持一致，在12英寸設備方面，公司能做到精度與進(jìn)口設備保持一致的情況下，工作效率高出30%。在Clip Bonder這一產(chǎn)品上，普萊信仍然保持高精和高速的特點(diǎn)，相對國際廠(chǎng)家，普萊信的Clip Bond產(chǎn)品線(xiàn)采用多點(diǎn)膠頭，在保證和國際廠(chǎng)家相同精度的條件下，有更快的速度，相對國內廠(chǎng)家，普萊信能提供更高的精度，打破國產(chǎn)Clip Bond產(chǎn)品只能做低端分離器件的技術(shù)尷尬”普萊信市場(chǎng)經(jīng)理李道東表示，公司設備交期為3-4個(gè)月，能為客戶(hù)爭取更多時(shí)間，確保擴產(chǎn)進(jìn)度的高效推進(jìn)。

  寫(xiě)在最后

  當前，國內半導體封裝設備已經(jīng)在部分要求不高的領(lǐng)域逐步完成國產(chǎn)替代，但在Clip Bond、第三代半導體模塊化封裝等新型功率半導體封裝工藝方面，整體市場(chǎng)仍被進(jìn)口設備占據。

  伴隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)鏈向國內市場(chǎng)的轉移，華潤微、士蘭微、華為、比亞迪、中車(chē)時(shí)代等都在進(jìn)行大規模的擴產(chǎn)，為國內封裝設備行業(yè)發(fā)展帶來(lái)巨大的發(fā)展機遇。

  資料顯示，每年中國大陸對Clip Bond整線(xiàn)設備產(chǎn)品的市場(chǎng)規模約為10億元，模塊化封裝設備產(chǎn)品更是達20億元左右，這一數據還在持續增長(cháng)。自成立以來(lái)，普萊信就立足于中高端市場(chǎng)，在此時(shí)推出性?xún)r(jià)比高，且交期穩定的Clip Bond整線(xiàn)產(chǎn)品，并積極布局第三代半導體模塊化封裝設備產(chǎn)品線(xiàn)，有望推動(dòng)封裝設備國產(chǎn)化率大幅提升，也能助力國內功率半導體廠(chǎng)商加速向先進(jìn)封裝領(lǐng)域升級。