曝三星正研究用于芯片生產(chǎn)的聚焦環(huán)新材料，考慮用 B4C 替代 SiC

  ICC訊 據韓媒 TheElec 報道，三星正在研究和開(kāi)發(fā)一種用于制造聚焦環(huán)(focus ring)的新材料。

  聚焦環(huán)是晶圓制造蝕刻過(guò)程中使用的商品。它將晶圓固定在適當的位置以保持等離子體密度并防止晶圓側面受到污染。

  過(guò)去，石英和硅用于制造聚焦環(huán)。但隨著(zhù)在先進(jìn)晶圓制造中使用干法蝕刻而不是濕法蝕刻的情況有所增加，對由碳化硅(SiC)制成的聚焦環(huán)的需求也在增加。

  SiC 環(huán)比純硅環(huán)更耐用，使用壽命更長(cháng)，這有助于公司降低生產(chǎn)成本。SiC 環(huán)每 15 到 20 天需要更換一次，而硅環(huán)每 10 到 12 天需要更換一次。

  三星現在正在尋找碳化硼(B4C)來(lái)替代 SiC。消息人士稱(chēng)，這家科技巨頭目前正在與擁有 B4C 相關(guān)技術(shù)的合作伙伴合作，對 B4C 聚焦環(huán)進(jìn)行質(zhì)量測試。

  B4C 硬度更高，這意味著(zhù)它們的單位使用時(shí)間更長(cháng)。然而，三星需要克服可靠性問(wèn)題。消息人士稱(chēng)，在當前階段，環(huán)表面出現了顆粒。

  消息人士還說(shuō)，三星還需要衡量用 B4C 替代 SiC 的經(jīng)濟可行性。