威伏半導體完成數千萬(wàn)元B輪融資，專(zhuān)注半導體先進(jìn)測試領(lǐng)域

  ICC訊  近日，嘉興威伏半導體有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“威伏半導體”)完成數千萬(wàn)元B輪融資，投資方為華強創(chuàng )投。

  據悉，威伏半導體成立于2017年2月，致力于半導體集成電路先進(jìn)測試及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)服務(wù)的領(lǐng)域。威伏半導體擁有嘉興/上海兩地研發(fā)中心和量產(chǎn)中心，為客戶(hù)提供一站式開(kāi)發(fā)驗證、晶圓測試、成品測試、可靠性測試和磨劃挑粒等全流程式服務(wù)。

  威伏半導體團隊源自國家“909項目”華虹NEC工程團隊。在存儲器、SOC及Sensor等集成電路領(lǐng)域，威伏團隊擁有國內先進(jìn)的測試解決方案和完善的產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)能力。

  威伏半導體的測試客戶(hù)產(chǎn)品主要分為MCU、MEMORY、SENCER、PMU、SOC等，客戶(hù)芯片的應用領(lǐng)域涵蓋各行各業(yè)。比如：工業(yè)控制、電源管理、手機無(wú)線(xiàn)通信，平板、智能家電、汽車(chē)電子、航空航天等。