阿斯麥CEO：芯片制造商在未來(lái)兩年內將面臨關(guān)鍵設備短缺

  ICC訊  據報道，芯片行業(yè)最重要的供應商之一表示，芯片制造商們數十億美元的擴張計劃，將受到未來(lái)兩年關(guān)鍵設備短缺的限制，這種短缺會(huì )導致供應鏈難以提高生產(chǎn)效率。

  這一警告來(lái)自于阿斯麥(ASML)首席執行官彼得 溫寧克(Peter Wennink)。該公司在全球光刻機市場(chǎng)占據主導地位，光刻機主要用于制造高級半導體。

  溫寧克表示：“明年和后年將出現短缺，今年我們將比去年出貨更多的機器，明年的機器則會(huì )比今年還要多。但如果我們看看需求曲線(xiàn)的話(huà)，這種增長(cháng)還不夠。我們確實(shí)需要將產(chǎn)能提高50%以上。這一切都需要時(shí)間?！?

  ASML制造的機器用于在硅片上刻蝕電路。Radio Free Mobile科技分析師理查德 溫莎(Richard Windsor)表示：“ASML是半導體供應鏈中最關(guān)鍵的一家公司，堪稱(chēng)硅芯片的印刷機?！?

  溫寧克表示，ASML正在與供應商一起評估如何增加產(chǎn)能。他表示，目前還不清楚所需的投資規模。ASML擁有700家產(chǎn)品相關(guān)供應商，其中200家是關(guān)鍵供應商。

  他發(fā)表上述言論之際，半導體行業(yè)正在加快對新產(chǎn)品的投資速度，以滿(mǎn)足全球芯片短缺和需求激增的現狀。分析師預計，到2030年，這一市場(chǎng)規模將翻一番，達到1萬(wàn)億美元。

  英特爾(Intel)公司上周表示，將在歐洲投資約330億歐元用于制造和研究。到2020年，根據需求，投資額將增至800億歐元。該公司還宣布，計劃投資400億美元，擴大美國的芯片制造業(yè)務(wù)。

  這家美國芯片制造商正競相追趕行業(yè)領(lǐng)先者臺積電(TSMC)，后者將在未來(lái)3年內投資逾1000億美元。此外，三星(Samsung)公司已經(jīng)表示，到2020年，將投資1500億美元用于擴大生產(chǎn)。政府數據顯示，這是150多家韓國企業(yè)預計投資的510萬(wàn)億韓元(合4210億美元)中的一部分。

  美國和歐洲也計劃拿出數百億美元支持芯片制造業(yè)，以降低它們對亞洲制造商的依賴(lài)。

  英特爾首席執行官帕特 蓋爾辛格(Pat Gelsinger)承認，設備短缺對該公司的擴張計劃造成了挑戰。他說(shuō)，他與溫寧克就供應短缺問(wèn)題進(jìn)行了直接接觸，英特爾已派出自己的制造專(zhuān)家到該公司幫助加速生產(chǎn)。

  他對英國《金融時(shí)報》表示：“如今，這是一種限制?！钡麖娬{，仍有時(shí)間來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。建造芯片工廠(chǎng)的外框架需要兩年的時(shí)間。他表示：“然后在第三或第四年時(shí)，你就需要開(kāi)始用設備填滿(mǎn)它?！?

  溫寧克同意，目前仍有一些時(shí)間可以用來(lái)擴大供應鏈的產(chǎn)能，因為許多新的制造設施在2024年之前不會(huì )投產(chǎn)。但這件事情并不簡(jiǎn)單。例如，ASML設備中最復雜的部件是由德國制造商卡爾蔡司(Carl Zeiss)制造的鏡片

  溫寧克表示：“他們需要制造更多的鏡片?！钡紫?，該公司必須要“建造無(wú)塵室，他們需要開(kāi)始申請許可證，他們需要開(kāi)始組織新工廠(chǎng)的建設。一旦工廠(chǎng)準備就緒，他們就需要訂購制造設備。他們需要雇人。然后還要需要……總之，制作這種鏡片需要超過(guò)12個(gè)月的時(shí)間?！?