2nm工藝王者歸來(lái) 2025年Intel芯片制造有望反超臺積電

  ICC訊 Intel之前是地球上芯片工藝最先進(jìn)的半導體一哥，在制程工藝上領(lǐng)先友商三年半都沒(méi)壓力，三星、臺積電當年是完全沒(méi)法比的，只不過(guò)14nm節點(diǎn)之后，臺積電、三星快速崛起，Intel的14nm工藝撐了6年多，去年才被10nm工藝取代。

  去年Intel換了新任CEO基辛格，后者在Intel工作了30多年，重新出山之后一個(gè)目標就是重振Intel在半導體市場(chǎng)上的領(lǐng)導地位，未來(lái)幾年中就要反超臺積電。

  為此基辛格推出了IDM 2.0戰略，未來(lái)幾年要投資上千億美元在美國及歐洲建廠(chǎng)，不僅要自己用，還要進(jìn)軍晶圓代工市場(chǎng)，2025年之前要掌握至少5代CPU工藝，并率先量產(chǎn)埃米級的20A及18A工藝。

  那么問(wèn)題來(lái)了，假設未來(lái)幾年中Intel的進(jìn)度沒(méi)有問(wèn)題，那么2025年時(shí)能不能超越臺積電?semiwiki網(wǎng)站還真的分析計算了這個(gè)問(wèn)題。

  衡量芯片工藝是個(gè)復雜問(wèn)題，不過(guò)他們的計算主要聚焦于工藝性能及密度，在2025年的時(shí)候Intel應該是量產(chǎn)20A及改進(jìn)版18A工藝了，三星也是2nm工藝，臺積電雖然沒(méi)有明確，但那時(shí)候主力也應該是2nm工藝，三家都會(huì )上新的GAA晶體管結構。

  最終得出來(lái)的結果就是，在2025年的時(shí)候，Intel的20A、18A工藝在性能上將取得優(yōu)勢，高于臺積電及三星的2nm級別工藝。

  不過(guò)性能重回第一的同時(shí)，Intel的工藝在晶體管密度上還是不太可能同時(shí)占上風(fēng)，在這方面臺積電的2nm還是會(huì )領(lǐng)先一些。

  當然，以上這些結果還是個(gè)參考，由于廠(chǎng)商的公布的數據不夠全面，semiwiki雖然是資深專(zhuān)家也不可能完全準確，不過(guò)2025年Intel在2nm節點(diǎn)王者歸來(lái)應該是沒(méi)啥問(wèn)題了，至少工藝性能優(yōu)勢是可以保證的。