低端市場(chǎng)重回價(jià)格戰，封測代工廠(chǎng)2022年業(yè)績(jì)承壓

  ICC訊 自2021年末以來(lái)，雖然上游晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能依舊滿(mǎn)載，汽車(chē)芯片、工控芯片等市場(chǎng)需求仍較為穩健，但消費類(lèi)通用芯片產(chǎn)品市場(chǎng)需求逐漸放緩，整體半導體封測行業(yè)訂單量也隨之出現下滑。

  值得注意的是，在市場(chǎng)需求下滑的同時(shí)，由于通貨膨脹，原材料價(jià)格暴漲，半導體封測材料的價(jià)格卻呈現出上漲的趨勢，可以預見(jiàn)的是，2022年半導體封測廠(chǎng)商或將面臨上游原材料價(jià)格上漲和市場(chǎng)需求下滑的雙重壓力。

  上游材料供需趨于平衡，但漲價(jià)趨勢仍在

  事實(shí)上，自2020年以來(lái)，全球半導體行業(yè)景氣度持續攀升，封測市場(chǎng)需求在短時(shí)間內快速爆發(fā)，導致上游供應鏈的大部分環(huán)節都出現供應緊張的局面，作為封裝測試所需主要原材料引線(xiàn)框架、封裝基板、鍵合絲和環(huán)氧塑封料等產(chǎn)品，都出現了不同程度的缺貨、停止接單、訂單交期拉長(cháng)、漲價(jià)等現象。

  隨著(zhù)上游材料廠(chǎng)商的積極擴產(chǎn)，以及封測市場(chǎng)需求放緩，整體封測材料市場(chǎng)供需也逐漸趨于平衡。

  國內知名封測廠(chǎng)商明泰電子總經(jīng)理鄭渠江表示，現階段，大部分原材料的供給已經(jīng)可以保證，交期也基本恢復正常。

  比如，2021年封測市場(chǎng)上較為緊缺的引線(xiàn)框架，目前已經(jīng)基本達到供需平衡的狀態(tài)，交貨周期也恢復到了正常的生產(chǎn)周期，蝕刻產(chǎn)品也大大縮短了交期。

  在環(huán)氧塑封料方面，國內環(huán)氧塑封料廠(chǎng)家全部都進(jìn)行了不同規模的擴產(chǎn)，僅行業(yè)龍頭蘇州住友一家，擴產(chǎn)規模就超過(guò)原產(chǎn)能的三成，但由于石油價(jià)格的飆升，接下來(lái)環(huán)氧樹(shù)脂將會(huì )有極大的可能出現漲價(jià)，上游供應商也已經(jīng)向客戶(hù)發(fā)出了漲價(jià)預警函。

  在封裝基板類(lèi)材料方面，由于SIP/LGA等產(chǎn)品需求越來(lái)越多，目前產(chǎn)能和交期依然特別緊張，但隨著(zhù)上游供應商的擴產(chǎn)，預計封裝基板市場(chǎng)將會(huì )在今年年底趨于平衡。

  另一名業(yè)內人士也稱(chēng)，近期，公司的上游材料中僅引線(xiàn)框架仍有漲價(jià)，封裝基板方面公司在產(chǎn)品設計階段就評估過(guò)多家供應商的材料，不指定唯一供方，所以不缺，而環(huán)氧塑封料方面，公司原采用海外供應商的產(chǎn)品，現都通過(guò)更換國內供應商的方式解決，反倒是降低了成本，并未出現缺貨的情況。

  從上述市場(chǎng)情況也可以看出，目前，僅封裝基板、蝕刻引線(xiàn)框架等少數產(chǎn)品仍有供需不平衡的情況出現，隨著(zhù)擴產(chǎn)產(chǎn)能的開(kāi)出，后續市場(chǎng)供給也在逐步向好。

  低端產(chǎn)品早已開(kāi)始殺價(jià)，封測廠(chǎng)商業(yè)績(jì)承壓

  值得注意的是，雖然上游材料的供給正在一步步轉好，但自2021年第四季度開(kāi)始，在消費類(lèi)產(chǎn)品需求疲軟的影響下，封測市場(chǎng)需求也有所放緩。

  鄭渠江指出，2022年一季度以來(lái)，常規的消費電子系列產(chǎn)品方面，整體封測訂單量下跌二到三成。

  對此，據某國內IC設計廠(chǎng)商高管也表示，由于我們大量的產(chǎn)品都是低端封裝，早在去年底，公司的封測代工的價(jià)格就已經(jīng)回落到2020年前的水平了。事實(shí)上，2021年的封測產(chǎn)能對我們來(lái)說(shuō)也不算緊張，上游封測代工廠(chǎng)給出的漲價(jià)理由是上游原材料漲價(jià)。

  從上游原材料的角度來(lái)看，大宗商品漲價(jià)的情況似乎并沒(méi)有明顯緩解，將帶動(dòng)上游原材料的成本增加，而封測代工廠(chǎng)眾多，在整體封測市場(chǎng)需求不佳時(shí)，封測廠(chǎng)商很難將成本上漲的壓力傳導給客戶(hù)。

  集微網(wǎng)從業(yè)內了解到，與2021年封測廠(chǎng)商接連喊漲不同，自2022年以來(lái)，國內封測廠(chǎng)再未傳出漲價(jià)消息。

  “在通貨膨脹的趨勢帶動(dòng)下，去年錫和銅的價(jià)格漲幅都很大，封測廠(chǎng)家將會(huì )繼續面對成本的攀升和市場(chǎng)需求下降帶來(lái)的壓力?！编嵡赋?，今年一季度以來(lái)，生產(chǎn)常規產(chǎn)品的封測廠(chǎng)商都面臨著(zhù)不小的業(yè)績(jì)壓力，當然，半導體器件廠(chǎng)商也面對一樣的問(wèn)題。

  另一名國內封測廠(chǎng)商人士也表示，目前，公司除了面對以銅為代表的原材料價(jià)格上漲、包裝輔料成本的提高，國外海運費的暴漲及艙位、貨柜的緊缺、人力成本的上升也對公司業(yè)績(jì)造成不利因素。

  通富微電也表示，公司主要原材料國內均有供應，公司有穩定的供應渠道。但公司外銷(xiāo)業(yè)務(wù)比例較高，境外客戶(hù)對封裝的無(wú)鉛化和產(chǎn)品質(zhì)量要求較高，用于高端封裝產(chǎn)品的主要原材料必須依賴(lài)進(jìn)口。因此，不排除中國原材料市場(chǎng)供求關(guān)系發(fā)生變化，造成原材料價(jià)格上漲，以及因供貨商供貨不足、原材料漲價(jià)或質(zhì)量問(wèn)題等不可測因素，或者境外原材料市場(chǎng)發(fā)生變化，影響公司的產(chǎn)品產(chǎn)量和質(zhì)量，對公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)產(chǎn)生一定影響。

  寫(xiě)在最后

  據了解，盡管上游原材料、物流等成本漲價(jià)的趨勢還在，但在低端芯片領(lǐng)域，封測代工的價(jià)格已經(jīng)回落到漲價(jià)前，甚至又開(kāi)始陷入殺價(jià)的狀態(tài)。

  鄭渠江認為，客戶(hù)對品質(zhì)需求的兩極分化將會(huì )越來(lái)越嚴重，要求高的客戶(hù)追求的永遠是高可靠性，對單價(jià)的細微調整并不敏感，但對于可靠性要求不高的客戶(hù)來(lái)說(shuō)，細微的單價(jià)變化都會(huì )極度敏感。

  因此，抓住對品質(zhì)要求高的大客戶(hù)對封測廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，但由于國內小規模的封測廠(chǎng)商眾多，受限于自身技術(shù)和資金能力，想要擺脫低價(jià)競爭卻并不容易。

  鄭渠江指出，高品質(zhì)的封測廠(chǎng)家需要的是高投入，一個(gè)追求品質(zhì)的封測企業(yè)僅在可靠性檢測儀器方面的投資，基本上都是千萬(wàn)級起步，這也將給不少小規模的封測企業(yè)帶來(lái)新的挑戰。