ICC訊 由于強勁的需求和俄烏戰爭收緊供應,日本硅晶圓制造商勝高計劃在2022年至2024年間將其與芯片制造商的長(cháng)期合同價(jià)格提高約30%。
據《日經(jīng)亞洲評論》報道,自2021年底以來(lái),硅晶圓現貨價(jià)格一直在上漲,但勝高已決定提高與客戶(hù)的長(cháng)期合同價(jià)格,因為這占了其大部分交易。
此前勝高表示,其未來(lái)五年300毫米硅晶圓產(chǎn)能都被訂滿(mǎn),目前不接受150毫米和200毫米硅晶圓的長(cháng)期訂單,但未來(lái)幾年需求可能會(huì )持續超過(guò)供應。
據了解,2021年硅晶圓的價(jià)格比前一年上漲了10%,勝高預計這種漲勢至少會(huì )持續到2024年。勝高稱(chēng),盡管需要長(cháng)期供應的客戶(hù)需求強勁,但今年根本無(wú)法擴大產(chǎn)量。公司已經(jīng)盡其所能優(yōu)化現有生產(chǎn)線(xiàn),其全套產(chǎn)品(包括200毫米和300毫米硅晶圓)的供需不平衡是一致的。