ICC訊 美國商務(wù)部工業(yè)和安全局 (BIS) 發(fā)布針對中國的先進(jìn)EDA軟件、超寬禁帶半導體襯底片等新一輪出口管制政策后,業(yè)內專(zhuān)家認為美國連番遏制措施難以實(shí)質(zhì)性影響中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,反而將阻礙美國及其盟友技術(shù)創(chuàng )新。
波士頓咨詢(xún)公司副總監 Karl Breidenbach 接受行業(yè)媒體采訪(fǎng)時(shí)表示,美國多邊出口管制將為高度相互依存的氧化鎵和金剛石基半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)額外負擔,歐洲和日本公司正在開(kāi)發(fā)的MOCVD等特殊工藝創(chuàng )新步伐可能被拖慢。
TechInsights 分析師 Dan Hutcheson 則表示,對運用于GAAFET設計制造的EDA工具限制,主要影響美國公司如 Ansys、Cadence、Synopsys,從過(guò)去經(jīng)驗看,嚴格的出口管制將刺激中國本土設計工具加速發(fā)展,與Hutcheson交流的業(yè)內專(zhuān)家認為,中國國產(chǎn)EDA工具在28納米及以上節點(diǎn)已具備較強競爭力,Hutcheson判斷中國EDA廠(chǎng)商將在三到四年內達到業(yè)界前沿水平。
奧爾布賴(lài)特石橋公司中國高級副總裁 Paul Triolo 認為,美國的目標是使中國在半導體制造領(lǐng)域落后西方兩到三代,不過(guò)只要中國IC設計企業(yè)仍可通過(guò)臺積電、三星、英特爾在海外代工平臺制造產(chǎn)品,就仍然能夠參與全球市場(chǎng)競爭。
Triolo還指出,限制先進(jìn)EDA設計工具的規則仍然有待明確,可否將相關(guān)功能從整體軟件包中分離尚無(wú)法確定,對半導體制造設備的限制同樣如此,冷戰式的出口管制體系難以適應于高度發(fā)達的民用產(chǎn)業(yè)全球供應鏈。