SEMI：2022年中國大陸預計將占據全球200毫米晶圓產(chǎn)能的21%

  ICC訊  SEMI在《2025年200毫米晶圓廠(chǎng)展望》報告中宣布，預計從2021年到2025年，全球半導體制造商200毫米晶圓制造能力將增加20%，新增13條200毫米生產(chǎn)線(xiàn)，因為該行業(yè)每月的晶圓產(chǎn)量達到了700多萬(wàn)片的歷史最高水平。汽車(chē)和其他應用的需求激增，推動(dòng)了電力半導體和微機電系統(MEMS)的容量擴張。

  包括臺積電、比亞迪半導體、華潤微電子學(xué)、富士電子、英飛凌、安世半導體和意法半導體在內的芯片制造商已宣布新建200毫米晶圓廠(chǎng)，以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的需求。

  這份報告顯示，從2021年到2025年，汽車(chē)和電力半導體的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能以58%的速度增長(cháng)，其次是MEMS的21%，代工的20%和模擬的14%。

  在200毫米晶圓產(chǎn)能擴張方面，到2025年，中國將引領(lǐng)世界，增長(cháng)66%，其次是東南亞地區，增長(cháng)35%，美洲地區增長(cháng)11%，歐洲和中東地區增長(cháng)8%，韓國增長(cháng)2% 。

  2022年，中國大陸預計將占據全球200毫米晶圓產(chǎn)能的21%，其次是中國臺灣地區和日本，分別占11%和10%。