聯(lián)特科技：目前年產(chǎn)能約320萬(wàn)支光模塊 募投項目已于今年6月開(kāi)工

  ICC訊   近日，聯(lián)特科技舉行特定對象調研投資者關(guān)系活動(dòng)。聯(lián)特科技主營(yíng)業(yè)務(wù)按應用領(lǐng)域分類(lèi)分為電信領(lǐng)域與數通領(lǐng)域，以2021 年的數據為例，電信領(lǐng)域與數通領(lǐng)域分別占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的53.12%與 46.88%。按照速率可細分為10G以下、10G及以上，2021年10G及以上的占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的88.18%。針對10G及以上產(chǎn)品，其中10G至100G占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的66.21%、 100G占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的21.28%。100G及以上速率的產(chǎn)品收入同比上升較快。

  公司2022年前三季度累計營(yíng)收6.17億元，比上年同期增長(cháng)27.18%;歸屬于上市公司股東凈利潤8,885萬(wàn)元，比上年同期增長(cháng)27.79%。主要原因是公司高速率產(chǎn)品的銷(xiāo)售額同比上升，其中一些新產(chǎn)品例如100G 單通道的產(chǎn)品也開(kāi)始形成銷(xiāo)售，銷(xiāo)售增長(cháng)較快。

  聯(lián)特科技的募投項目已于今年6月正式開(kāi)工，目前正在有條不紊的進(jìn)行中，公司不存在變更募投項目的情況，項目建成后預計將新增179萬(wàn)支高速光模塊的產(chǎn)能。而公司目前的產(chǎn)能約年產(chǎn)320萬(wàn)支光模塊，募投項目建設完畢后將新增179萬(wàn)支光模塊產(chǎn)能。另外，公司擬在馬來(lái)西亞購買(mǎi)土地及房屋建設制造中心項目，項目建成后預計年新增111.76萬(wàn)支光模塊產(chǎn)能。

  在本次投資者活動(dòng)中，聯(lián)特科技透露：根據 FROST&SULLIVAN 的數據統計，中國波分復用光模塊市場(chǎng)穩步發(fā)展，市場(chǎng)規模從 2015 年的 46.2 億元增長(cháng)至 2020 年的 77.5 億元，預計 2024 年達到 119.8 億元;在中國本土波分復用光模塊制造廠(chǎng)商中，按 2018-2020 年累計收入規模排名，公司位列第二，市場(chǎng)份額占比接近 3%。

  聯(lián)特科技的 800G 光模塊有三種方案，包括基于 EML、SiP、TFLN 調制技術(shù)。分別處于小批量生產(chǎn)、樣品和研發(fā)階段?；?SiP 與 TFLN 的光電混合集成項目如單波的 200G 光模塊也處于研發(fā)階段。對于SIP、TFLN的發(fā)展，聯(lián)特科技認為：SIP技術(shù)基于硅的集成度，產(chǎn)業(yè)比較成熟，但是對插損、更高速率的帶寬要求、功耗的要求更高。而TFLN方案在插損、調制帶寬方面有著(zhù)較好的優(yōu)勢，但是產(chǎn)業(yè)化還處于早期。公司對兩項技術(shù)的發(fā)展都比較看好，我們會(huì )在硅光和TFLN的技術(shù)上并行。特別是SIP技術(shù)，其集成度高和便于和電集成的優(yōu)勢，將會(huì )成為公司著(zhù)力打造“光電混合集成及芯片級光電混合封裝”的基礎核心技術(shù)。

  在客戶(hù)合作方面，聯(lián)特科技目前合作的客戶(hù)主要是電信及網(wǎng)絡(luò )設備制造商，如Nokia 與Arista等，公司將擴大在Ericsson,中興通訊和新華三等客戶(hù)的業(yè)務(wù)合作，及開(kāi)發(fā)更多的基于光數據傳輸的新型客戶(hù)。目前合作的產(chǎn)品主要應用在電信與數通領(lǐng)域，針對數通領(lǐng)域的策略是抓住市場(chǎng)的節奏，跟進(jìn)產(chǎn)品的迭代進(jìn)程，迅速產(chǎn)業(yè)化400G、800G光模塊的產(chǎn)品。針對電信領(lǐng)域，電信領(lǐng)域的產(chǎn)品升級換代進(jìn)程相對較慢，公司的策略在于打造產(chǎn)品的成本優(yōu)勢與快速交付的能力。其中，聯(lián)特科技是Arista40G/100G光模塊的主要供應商之一，包括單模、多模、四通道及單通道產(chǎn)品等。收入也是穩步增長(cháng)的。