SEMI：2021至2023年建設84座晶圓廠(chǎng)，大陸新廠(chǎng)數量第一

  ICC訊  SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》中表明，預計全球半導體行業(yè)將在2021至2023年間建設84座大規模芯片制造工廠(chǎng)，并投資5000多億美元。增長(cháng)預期包括今年開(kāi)始建設的33家新工廠(chǎng)和預計2023年將新增的28家工廠(chǎng)。

  SEMI指出，在這些新增的晶圓廠(chǎng)中，包括汽車(chē)和高性能計算在內的細分市場(chǎng)將推動(dòng)其支出增長(cháng)。

  SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，最新報告反映了半導體對世界各國和眾多行業(yè)的戰略重要性日益增加，其中，政府激勵措施在擴大產(chǎn)能和加強供應鏈方面起到重大影響。他指出，看好半導體行業(yè)的長(cháng)期前景，半導體制造業(yè)投資的增加對于為新興應用驅動(dòng)的長(cháng)期增長(cháng)奠定基礎至關(guān)重要。

  具體看來(lái)，《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》劃分出七個(gè)地區，列出新晶圓代工廠(chǎng)/產(chǎn)線(xiàn)的數據。其中，美國、中國大陸、歐洲各有突破。

  在投資方面，美洲因美國的“芯片法案”的推使，拉動(dòng)其在新資本支出方面的排名中獨占鰲頭。由于政府投資催生了新的芯片制造工廠(chǎng)和供應商支持生態(tài)系統，從2021到明年，預計美洲將開(kāi)始建設18座新工廠(chǎng)/產(chǎn)線(xiàn)。

  在數量方面，預計中國大陸將會(huì )是全球第一，該地區計劃有20座成熟制程工廠(chǎng)/產(chǎn)線(xiàn)。

  而歐洲/中東地區也在《歐洲芯片法案》的推動(dòng)下，對新半導體工廠(chǎng)的投資預計將達到該地區實(shí)現突破，達到歷史最高水平。該地區在2021至2023年間，將有17座Fab廠(chǎng)開(kāi)工建設。

  預計中國臺灣地區將開(kāi)始建設14個(gè)新工廠(chǎng)/產(chǎn)線(xiàn)，而日本和東南亞預計將在預測期內分別開(kāi)始建設6個(gè)，韓國預計將開(kāi)始建設3個(gè)。