Yole：2027年全球先進(jìn)IC襯底市場(chǎng)將達296億美元

ICC訊（編譯：Nina）2022年12月，Yole Intelligence發(fā)布了其年度報告《2022年先進(jìn)IC襯底行業(yè)現狀》。2022年版側重于三種先進(jìn)的IC襯底平臺，即先進(jìn)IC襯底、電路板SLP和ED。Yole預測，隨著(zhù)新玩家進(jìn)入大批量生產(chǎn)，未來(lái)五年將是先進(jìn)IC襯底市場(chǎng)發(fā)展的黃金期，到2027年，全球先進(jìn)IC襯底的市場(chǎng)價(jià)值將達到創(chuàng )紀錄的296億美元。

要點(diǎn)

-- 預計2027年，全球先進(jìn)IC襯底的市場(chǎng)價(jià)值將達到296億美元。

-- IC襯底（IC substrate）驅動(dòng)力主要來(lái)自AP、FC CSP和5G無(wú)線(xiàn)設備的基帶、HPC、GPU、服務(wù)器以及應用于汽車(chē)行業(yè)的FC BGA。市場(chǎng)價(jià)值的年復合增長(cháng)率預計為12%，從2021年的126億美元增至2027年的243億美元。

-- SLP（Substrate-like PCB）電路板主要用于高端智能手機，市場(chǎng)價(jià)值年復合增長(cháng)率預計為6.7%，從2021年的30億美元增至2027年的43億美元。

-- 層壓襯底中的ED（Embedded die）對市場(chǎng)來(lái)說(shuō)相對較新，市場(chǎng)價(jià)值年復合增長(cháng)率預計達到39%，從2021年的1.42億美元增至2027年的10億美元。

-- 襯底技術(shù)的主要趨勢是通過(guò)更大的面積、更多的層（layer）和更精細的間距而增加復雜性，以及通過(guò)采用SAP、mSAP或amSAP等方法減小線(xiàn)/寬間距（L/S）。近年來(lái)，SLP技術(shù)的發(fā)展保持穩定，而ED技術(shù)旨在實(shí)現嵌入多個(gè)管芯以服務(wù)更多應用。

-- 按表面面積（surface area）來(lái)看，ABF襯底的前五大供應商，即Ibiden、Unimicron、NYPCB、Shinko和AT&S，占ABF襯底市場(chǎng)的近75%。

2021，ABF襯底市場(chǎng)約為48億美元。排名前五的公司（按表面面積），即Ibiden、Unimicron、NYPCB、Shinko和AT&S，占整個(gè)市場(chǎng)的近75%。Kinsus、SEMCO、Access、Daeduck、Toppan和Kyocera構成了市場(chǎng)的其余部分。

Yole Intelligence高級技術(shù)和市場(chǎng)分析師Yik Yee Tan表示：”我們預計全球先進(jìn)IC襯底市場(chǎng)價(jià)值的年復合增長(cháng)率為11%，從2021的158億美元增至2027年的296億美元。這種演變主要是由移動(dòng)和消費者、汽車(chē)和移動(dòng)以及電信和基礎設施市場(chǎng)的高需求推動(dòng)的?！?

Yole認為，IC襯底市場(chǎng)前景樂(lè )觀(guān)，尤其是具有ABF襯底的FC BGA。業(yè)內公司在2021年和2022年宣布進(jìn)行前所未有的投資和產(chǎn)能擴張，總投資額超過(guò)155億美元。更多的投資在亞洲，其中近46%在中國。奧地利的AT&S是最大的投資方，重點(diǎn)投資FC BGA，目標是盡快成為前三大IC襯底供應商。這些投資并不完全來(lái)自制造商，也有部分來(lái)自他們的客戶(hù)，他們與襯底制造商共同投資以確保他們的供應。在這些情況下，產(chǎn)能被分配給那些參與投資的客戶(hù)，因此增加的產(chǎn)能對較小的客戶(hù)（未參與投資）沒(méi)有幫助。