臺積電先進(jìn)制程大爆發(fā)！OPPO、特斯拉等均下單

  ICC訊  據悉，半導體設備業(yè)內人士指出，臺積電先進(jìn)制程訂單飽滿(mǎn)，除了蘋(píng)果、高通等既有客戶(hù)以外，目前，Google、特斯拉均已傳出將投片臺積電。

  消息人士指出，臺積電近期已成為網(wǎng)通大廠(chǎng)、汽車(chē)以及手機大廠(chǎng)的投片首選。車(chē)用領(lǐng)域，臺積電與福斯、通用、豐田合作。另外，亞馬遜、百度、阿里巴巴等早在臺積電投片，繼小米、vivo后，OPPO也走上自研芯片之路，傳OPPO已在臺積電投片，已簽定4nm合作。

  對手不夠猛，技術(shù)、良率不如預期

  在競爭對手技術(shù)、良率不如預期下，臺積電持續取得手機、HPC等大客戶(hù)以外訂單。

  當前，三星電子與英特爾苦陷先進(jìn)制程投資黑洞，巨額成本恐難以回收。

  展望2023年上半，臺積電或將無(wú)法避免進(jìn)入產(chǎn)業(yè)高庫存、低需求暴風(fēng)圈。市場(chǎng)預期，臺積電營(yíng)收成長(cháng)動(dòng)能將明顯減弱，但到下半年，隨著(zhù)庫存去化告一段落及需求回升，眾廠(chǎng)新品將面市帶動(dòng)下，營(yíng)運將明顯彈升。

  而對于三星和英特爾，2023年上半低迷市況，兩大廠(chǎng)面臨巨額投資卻未見(jiàn)客戶(hù)下單困境，接下來(lái)擴產(chǎn)計劃恐將令處境更為艱難。

  三星已確定失去英偉達GPU大單，高通也大降投片比重，兩大客戶(hù)估計占三星晶圓代工業(yè)務(wù)約40%，疊加自家3nm GAA制程屈指可數的客戶(hù)難支撐先進(jìn)制程投資。另一個(gè)正面臨PC、服務(wù)器市占流失，以及設計、代工拆分兩難的英特爾，回歸市場(chǎng)競爭，不具技術(shù)與成本優(yōu)勢，難以獲取同是競爭對手的AMD、英偉達與高通等訂單。

  7nm以下先進(jìn)制程投片價(jià)格昂貴，有實(shí)力下單的芯片大廠(chǎng)已隨著(zhù)制程推進(jìn)大大減少;3nm制程客戶(hù)群以手機、HPC廠(chǎng)商為主，下單客戶(hù)更是屈指可數。當前包括蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、高通、AMD、英偉達、英特爾與博通等都在臺積電下單。

  自研芯片潮帶來(lái)商機

  近年在蘋(píng)果自研芯片研發(fā)擴大至Mac家族、5G調制解調器、RF等領(lǐng)域，疊加全球“缺芯”后，吹起了一股自研芯片潮——品牌汽車(chē)、手機與網(wǎng)絡(luò )云端大廠(chǎng)陸續投入自研芯片行列。

  設備廠(chǎng)商表示，在車(chē)用領(lǐng)域方面，“缺芯”潮改變傳統供應鏈模式，國際車(chē)廠(chǎng)開(kāi)始直接對口晶圓代工廠(chǎng)，臺積電最新正與福斯、通用、豐田合作。另外，因三星5/3nm制程技術(shù)難以滿(mǎn)足特斯拉要求，臺積電4nm制程傳出也接獲特斯拉下世代自駕芯片訂單。

  在手機領(lǐng)域，繼小米、vivo后，OPPO也走上自研芯片之路。近日盛傳OPPO已在臺積電投片，已簽定4nm合作，事實(shí)上早在1年多前即已傳出。中國大陸的手機品牌正進(jìn)入5nm時(shí)代，以維持競爭力。三星5nm以下良率欠佳下，只能下單臺積電。

  隨著(zhù)蘋(píng)果所帶動(dòng)的自研芯片風(fēng)潮席卷，設備應用更為多元的形勢，且無(wú)同級對手比拼下，臺積電成為投片首選，競爭優(yōu)勢持續擴大。臺積電7nm以下先進(jìn)制程長(cháng)期接單表現穩健，此外，臺積電代工報價(jià)不斷揚升，營(yíng)收、獲利在度過(guò)2023年上半產(chǎn)業(yè)修正風(fēng)暴后，運營(yíng)將恢復成長(cháng)軌道。