ICC訊 即便半導體市況松動(dòng),中國大陸續傳出客戶(hù)要求延后拉貨甚至砍單的消息,中國臺灣三大半導體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶、臺勝科、合晶原定擴產(chǎn)計劃并未受影響。
日前有消息稱(chēng),存儲器市況不佳蔓延至最上游硅晶圓材料,韓國三星與SK海力士有意砍硅晶圓采購量,此舉將牽動(dòng)全球前三大硅晶圓廠(chǎng)信越、勝高與環(huán)球晶運營(yíng)。據悉,中國臺灣三大半導體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶、臺勝科、合晶原定擴產(chǎn)計劃并未受客戶(hù)延后拉貨甚至砍單影響。
環(huán)球晶去年宣布將投資千億元新臺幣,為既有廠(chǎng)區擴產(chǎn)及興建新廠(chǎng),相關(guān)產(chǎn)能規劃將于今年下半至2024年陸續增加。此外,環(huán)球晶美國得州12英寸新廠(chǎng)已于去年12月動(dòng)土,初步產(chǎn)能規劃于2025年增加。環(huán)球晶董事長(cháng)徐秀蘭指出,對該公司今年整體營(yíng)運正面期待,將會(huì )是正成長(cháng)年,上半年可能稍微弱一點(diǎn),下半年會(huì )復蘇。
臺勝科云林12英寸新廠(chǎng)也正建設中,預計將于2024年量產(chǎn)。
合晶在中國大陸鄭州廠(chǎng)的12英寸硅晶圓月產(chǎn)能已增為2萬(wàn)片,而龍潭廠(chǎng)已達到1萬(wàn)片12英寸月產(chǎn)能。法人評估,伴隨12英寸新增產(chǎn)能增加,該公司今年業(yè)績(jì)有機會(huì )再增加雙位數百分比。