跟進(jìn)臺積電步伐 三星電子預計將縮減晶圓代工開(kāi)支

  ICC訊  芯片業(yè)前景黯淡，全球科技行業(yè)擴張的腳步正在逐漸放緩。報道表示，存儲芯片制造商三星電子可能縮減晶圓代工投資以應對行業(yè)低迷。據介紹，盡管三星維持中長(cháng)期的擴大投資立場(chǎng)不變，但將靈活調整近期投資規模。

  實(shí)際上，直到 2022 年的最后幾個(gè)月，三星高管還表示他們將堅持公司的生產(chǎn)計劃 ，同時(shí)推進(jìn)其芯片制造技術(shù)，以應對庫存增加和需求放緩的局面。

  然而，行業(yè)觀(guān)察人士表示，由于分析師預測經(jīng)濟放緩的幅度超過(guò)預期，三星可能會(huì )跟隨臺積電的腳步來(lái)減少資本支出。

  業(yè)界人士透露，三星今年的晶圓投資支出可能低于去年，估計回到 2020 年及 2021 年的 12 萬(wàn)億韓元(當前約 650.4 億元人民幣)水平。

  花旗集團全球市場(chǎng)最新的研究報告指出：隨著(zhù)存儲芯片降價(jià)速度快于預期，導致其利潤低于損益平衡點(diǎn)，三星通過(guò)削減投資來(lái)調整芯片供應策略的可能性正在增加。

  三星在 1 月初表示，去年第 4 季度營(yíng)業(yè)利益初估年減 69% 至 4.3 萬(wàn)億韓元，創(chuàng )八年新低，主因是全球經(jīng)濟疲軟導致電子產(chǎn)品需求降低，從而影響了其芯片業(yè)務(wù)，詳情可參見(jiàn)IT之家以下報道。