日美荷就半導體對華出口管制問(wèn)題達成一致？美國業(yè)界表達不滿(mǎn)

  ICC訊  據知情人士消息，在周五結束的談判中，美國已與荷蘭和日本達成協(xié)議，限制向中國出口一些先進(jìn)的芯片制造設備。

  美國政府1月27日表示，日本、荷蘭等三個(gè)國家的政府高級官員在華盛頓就尖端半導體對華出口管制問(wèn)題舉行磋商。上述情況是美國國家安全委員會(huì )(NSC)戰略溝通協(xié)調員約翰柯比在新聞發(fā)布會(huì )上透露，他稱(chēng)“總統國家安全事務(wù)助理沙利文已經(jīng)討論了好幾天”。磋商的結果沒(méi)有公開(kāi)。

  2022年10月，美國拜登政府針對尖端半導體的技術(shù)、制造設備和相關(guān)人才上禁止了與中國的交易，并一直敦促日本和荷蘭進(jìn)行配合。1月中旬，拜登總統先后與日本、荷蘭領(lǐng)導人舉行會(huì )談，并直接提出要求。

  對于高層磋商，約翰·柯比表示，“我不能說(shuō)結果，但我會(huì )適時(shí)提交報告”。他還說(shuō)，“我希望日本和荷蘭對磋商進(jìn)行評估?！?

  27日報道稱(chēng)，在當天的磋商中，日本、美國和荷蘭達成了共識。其表示，日本和荷蘭也將實(shí)施美國政府發(fā)起的部分對華出口管制措施。提出并不打算公開(kāi)，截至實(shí)施或需要數個(gè)月時(shí)間。

  美國政府的新規還涵蓋了中國臺灣和韓國等半導體公司。另一方面，日本和荷蘭具有優(yōu)勢的半導體制造設施不容易受到影響。美國業(yè)界出現不滿(mǎn)，認為“與日本和荷蘭企業(yè)競爭的環(huán)境已經(jīng)變得非常不利”。

  在世界半導體制造設備市場(chǎng)上，第一的美國應用材料、第二的荷蘭ASML、第三的日本東京電子三家競爭激烈。如果日本和荷蘭像美國一樣對中國進(jìn)行管控，那么ASML和東京電子的運營(yíng)都會(huì )受到很大的影響。

  美國的半導體管制很大程度上也是因為尖端半導體的優(yōu)劣關(guān)系到“高超音速導彈”等最新軍事產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)競爭。