宏芯科技宣布400G DR4/FR4硅光芯片正式實(shí)現量產(chǎn)

  ICC訊 近日，硅光技術(shù)提供商宏芯科技宣布正式推出面向數據中心收發(fā)器應用的400G DR4和400G FR4硅光芯片，通過(guò)對公司自研的2萬(wàn)顆400G DR4和FR4硅光芯片進(jìn)行完整的性能和可靠性測試，其測試結果表明：400G DR4和FR4硅光芯片的良率分別為91.8%和90.5%，可以滿(mǎn)足數據中心收發(fā)器客戶(hù)的應用需求。

  隨著(zhù)400G光模塊在北美數據中心開(kāi)始規模商用，硅光技術(shù)的市場(chǎng)份額進(jìn)一步擴大。根據光子學(xué)調研機構Yole預測，2027年全球硅光子芯片市場(chǎng)將達10億美元，其中數據中心收發(fā)器將成為2021年至2027年硅光子芯片最大應用，預計復合年增長(cháng)率(CAGR)將達22%。麥肯錫也在近期報告中指出，基于硅光子芯片的數據中心收發(fā)器市場(chǎng)達到5億美元，未來(lái)有望實(shí)現爆發(fā)式增長(cháng)。

  宏芯科技緊密結合行業(yè)技術(shù)演進(jìn)和客戶(hù)需求推出的400G DR4和FR4硅光芯片具有獨特的性能優(yōu)勢。本次驗證的兩款硅光芯片中光調制器的電光帶寬大于38GHz，并且與主流商用電驅動(dòng)器完全匹配，在-2.5V偏置、3V擺幅、53.125GBaud PAM4電信號的驅動(dòng)下，Outer ER約為5dB，TDECQ約為1dB。同時(shí)，DR4硅光芯片兼容1個(gè)和2個(gè)DFB大功率激光器輸入，用戶(hù)可根據實(shí)際需要自由選擇，FR4硅光芯片集成低插損光學(xué)波分復用器，可降低光模塊鏈路損耗，提高其抗環(huán)境干擾能力。

  此外，經(jīng)過(guò)特殊設計的模斑轉換器，可以與主流商用大功率DFB激光器和普通單模光纖分別實(shí)現約1.5dB和1dB的光耦合，硅光芯片內集成光電探測器，既可以用于有源光耦合的光功率監測，也可以用于硅光調制器動(dòng)態(tài)工作點(diǎn)的鎖定。相對較低的電功耗和鏈路損耗設計，可使光模塊無(wú)需TEC即可在0~70oC范圍內正常工作，大大降低了光模塊的整體功耗。

硅光晶圓測試系統和硅光芯片眼圖

  關(guān)于宏芯科技

  宏芯科技是一家專(zhuān)注于數據中心用硅光芯片的研發(fā)與生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，擁有國際一流的硅光芯片技術(shù)，研發(fā)和生產(chǎn)的100G/200G/400G硅光芯片，可以滿(mǎn)足光模塊制造商的海量需求。

  宏芯科技網(wǎng)址：www.macrochip.com.cn