韓國將在2024年芯片設備領(lǐng)域超過(guò)中國

  ICC訊  預計明年韓國在先進(jìn)芯片制造設備上的支出將超過(guò)中國，這一跡象表明，美國的出口管制正在重塑全球半導體供應鏈。

  根據位于美國的全球半導體協(xié)會(huì )SEMI的數據，到2024年，韓國對晶圓廠(chǎng)設備的投資可能會(huì )增加41.5%，達到210億美元，而中國只會(huì )增加2%，達到166億美元。

  這一轉變突顯出，在美國限制令中國更難獲得從荷蘭阿斯麥(ASML Holding NV)等少數制造商購買(mǎi)的設備之際，中國難以獲得改善其芯片的關(guān)鍵機器。隨著(zhù)荷蘭和日本政府加入美國對華出口限制的行列，英偉達(Nvidia Corp.)和東京電子(Tokyo Electron Ltd.)等公司最先進(jìn)的芯片和設備正遠離中國人的手中。

  由于美國對中國的限制，包括應用材料公司、Lam Research公司和KLA公司在內的美國芯片制造設備供應商預計今年將損失數十億美元的銷(xiāo)售額。

  芯片代工廠(chǎng)在經(jīng)濟和政治主導地位的競爭中尤其重要，因為它們生產(chǎn)人工智能、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和其他對提高國家競爭力至關(guān)重要的技術(shù)所需的尖端芯片。例如，OpenAI的ChatGPT是通過(guò)將數萬(wàn)塊英偉達(Nvidia)的A100芯片(這種芯片在中國被禁止銷(xiāo)售)整合到一臺功能強大的超級計算機中而生產(chǎn)出來(lái)的。

  由于中國生產(chǎn)的內存芯片占很大份額，而且越來(lái)越意識到美國的不安，韓國現在正尋求在自己的土地上為代工廠(chǎng)奠定基礎，因為它認為合同芯片制造是其最大的經(jīng)濟增長(cháng)引擎。

  韓國總統尹錫悅本月早些時(shí)候宣布了一項計劃，計劃在未來(lái)20年向三星電子(Samsung Electronics Co.)投資300萬(wàn)億韓圓(合2,300億美元)，在首爾以南的一個(gè)芯片制造園區投資。三星還在德克薩斯州建設一家半導體工廠(chǎng)，以贏(yíng)得更多代工業(yè)務(wù)，尤其是在美國。

  SEMI在其季度全球預測中表示，全球最大的代工芯片制造商臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)的所在地臺灣，預計2024年在晶圓廠(chǎng)設備支出方面將保持全球領(lǐng)先地位，支出為249億美元，較今年增長(cháng)4.2%。

  SEMI表示，日本的晶圓廠(chǎng)設備支出預計將在2024年增至70億美元。日本最近結束了對韓國的出口限制，此前這兩個(gè)美國盟友的領(lǐng)導人在東京舉行了峰會(huì )，以恢復外交關(guān)系和技術(shù)供應鏈。

  SEMI表示，總體而言，全球晶圓廠(chǎng)設備支出預計將在2024年增長(cháng)21%至920億美元，而今年由于芯片需求疲軟和庫存增加，該支出減少了22%。