ICC訊 據臺媒經(jīng)濟日報今(10)日報道,臺積電表示正在與美國政府就其旨在促進(jìn)美國半導體制造的《芯片法案》細則進(jìn)行溝通,該公司也表達了在補貼標準方面的擔憂(yōu)。
臺積電在一份簡(jiǎn)短的電子郵件聲明中表示,確實(shí)正在與美國政府就《芯片法案》細則進(jìn)行溝通。
中國臺灣“經(jīng)濟部”相關(guān)官員今日表示,臺積電已與美方溝通,中國臺灣政府跟進(jìn)了解到,目前仍在60天法案評估期內,中國臺灣會(huì )持續關(guān)心相關(guān)發(fā)展。該官員補充說(shuō)到,美國《芯片法案》相關(guān)立法細節不影響雙方產(chǎn)業(yè)合作跟產(chǎn)業(yè)相關(guān)的建置成本。
據悉,美國《芯片法案》的補貼條件包括與美國政府分享超額利潤,業(yè)內消息人士表示,申請過(guò)程本身可能會(huì )暴露機密的公司戰略。據韓媒報道,三星電子等韓國芯片商被美國政府要求提供機密信息和數據,以換取《芯片法案》補貼,業(yè)內人士認為韓企終將屈服。
韓媒報道也點(diǎn)出,包括中國臺灣的臺積電在內的眾多芯片商也面臨著(zhù)“勒索”,臺積電董事長(cháng)劉德音沉默許久后在3月30日發(fā)言,“有些限制條件沒(méi)辦法接受,還要與美國政府討論”。