報告：去年全球半導體封裝材料市場(chǎng)達261億美元

  ICC訊  國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )5月23日發(fā)布最新《全球半導體封裝材料展望報告》。報告稱(chēng)，受新型電子創(chuàng )新需求強勁的推動(dòng)，到2027年，全球半導體封裝材料市場(chǎng)預計將達到298億美元，復合年增長(cháng)率(CAGR)為2.7%，較2022年的261億美元收入有所增長(cháng)。

  高性能應用、5G、人工智能(AI)以及異構集成和系統封裝(SiP)技術(shù)的采用，對先進(jìn)封裝解決方案的需求日益增長(cháng)。新材料和工藝的發(fā)展使芯片具有更高的晶體管密度和更高的可靠性，也有助于市場(chǎng)的增長(cháng)。

  報告聯(lián)合發(fā)布方TechSearch International總裁兼創(chuàng )始人Jan Vardaman表示：“隨著(zhù)新技術(shù)和應用推動(dòng)對更先進(jìn)、更多樣化材料的需求，半導體封裝材料行業(yè)正在發(fā)生重大變化。電介質(zhì)材料和欠填充材料的進(jìn)步推動(dòng)了對扇入扇出晶圓級封裝(FLOWP)、倒裝芯片和2.5D/3D封裝的強勁需求。新的襯底技術(shù)，如硅中間層和使用RDL(再分配層)的有機中間層，也是封裝解決方案的關(guān)鍵增長(cháng)動(dòng)力。與此同時(shí)，對具有更精細特征層壓板的研究將隨著(zhù)用于堆積基板的玻璃芯的發(fā)展而繼續進(jìn)行?！?