ICC訊 9月6-8日,第24屆中國光博會(huì )在深圳國際會(huì )展中心(寶安)隆重開(kāi)幕,桂林光隆科技集團股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“光隆科技”)攜光芯片、隔離器、MEMS光開(kāi)關(guān)、5G前傳及系統集成等系列產(chǎn)品亮相,展位號11A15。展會(huì )首日,訊石專(zhuān)訪(fǎng)光隆科技總經(jīng)理陳春明,向其了解公司本次參展情況及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)!
光隆科技總經(jīng)理陳春明(左一)與訊石
作為半導體光芯片及光器件領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),光隆科技將“MEMS光開(kāi)關(guān)、PGP隔離器芯和光芯片系列產(chǎn)品”這三大系列產(chǎn)品視為公司領(lǐng)跑發(fā)展的“三駕馬車(chē)”,齊頭并進(jìn)的推進(jìn)公司長(cháng)足經(jīng)營(yíng)發(fā)展,為公司的盈利情況提供了強有力的支撐。
在陳總的介紹中,訊石了解到光隆科技核心產(chǎn)品的主要情況:
DFB激光器芯片產(chǎn)品方面,2017年,光隆科技自主設計建設符合國際標準的3英寸InP晶圓光芯片生產(chǎn)線(xiàn),并在2020年實(shí)現量產(chǎn),3寸晶圓尺寸比同行2英寸大了2.25倍,形成了獨特的工藝及成本優(yōu)勢;
TO-CAN產(chǎn)品方面,在封帽的同心度問(wèn)題上,光隆科技形成高精度視覺(jué)封帽的核心技術(shù),達到激光器發(fā)光條可調清晰度、芯片尺寸的效果;在解決TO焦距公差問(wèn)題,公司完成多功能共晶吸嘴的核心技術(shù),可滿(mǎn)足高端產(chǎn)品的工藝需求,兼容不同芯片結構。
光隔離器產(chǎn)品方面,光隆科技研發(fā)了多通道隔離器芯裝配的技術(shù)、超緊密微型隔離器光纖技術(shù)等,可實(shí)現:批量制造中心偏移精度控制在0.03mm之內,波長(cháng)帶寬實(shí)現覆蓋中心點(diǎn)±40nm,陣列組合可以提供單磁、無(wú)磁、偏振相關(guān)、偏振無(wú)關(guān)等多種類(lèi)型。
光開(kāi)關(guān)產(chǎn)品方面,光隆科技已經(jīng)形成了品種全、小型化、多通道的競爭優(yōu)勢,覆蓋機械式光開(kāi)關(guān)、MEMS光開(kāi)關(guān)和磁光開(kāi)關(guān)多個(gè)品種。
談及企業(yè)目前面臨的發(fā)展挑戰,陳總坦言:受?chē)鴥?G建設需求放緩等影響,市場(chǎng)上對光芯片系列產(chǎn)品及器件需求減少;同時(shí),相關(guān)報告指出,5G部署放緩,尤其在中國市場(chǎng),短期內5G前傳需求的回歸希望不大。
面對挑戰,光隆科技迎難而上,從產(chǎn)品線(xiàn)豐富到運營(yíng)管理再到團隊建設,全面修煉升級,以更好在挑戰中獲得穩步發(fā)展!下一步,光隆科技將推進(jìn)集成模塊、板卡設備等子系統、無(wú)源產(chǎn)品的技術(shù)升級,把光模塊產(chǎn)品向超高速率、超高集成度方向發(fā)展,持續開(kāi)發(fā)32*32以下3D矩陣光開(kāi)關(guān)、保偏衰減器、電光開(kāi)關(guān)、 TOF 可調濾波器等器件產(chǎn)品的技術(shù)。同時(shí)繼續優(yōu)化10G DFB 系列、25G 光芯片系列產(chǎn)品的品質(zhì)水平,助力公司拓展新的應用市場(chǎng)。
光隆科技重視團隊人才培養。公司通過(guò)引進(jìn)與自主培養兩種方式建立人才隊伍,逐步建立起穩定、優(yōu)秀、精干的管理隊伍、技術(shù)隊伍和營(yíng)銷(xiāo)隊伍,以適應市場(chǎng)競爭和公司快速發(fā)展的需要。
同時(shí),光隆科技加強成本管控,提高精細化管理,公司將持續通過(guò)精細化管理措施,如:研發(fā)迭代、供應鏈管控、工藝創(chuàng )新、員工培訓和管理效率提升,持續降低生產(chǎn)成本,保證利潤空間。
光隆科技團隊