OFC設定新互操作性標準：在OFC上演示最前沿技術(shù)

  ICC訊（編譯：Nina）OIF一直處于光網(wǎng)絡(luò )行業(yè)合作和進(jìn)步的前沿，被公認為互操作性解決方案蓬勃發(fā)展的中心。這項工作現在已經(jīng)演變成眾多企業(yè)支持的演示，在能力、傳輸距離和性能方面突破了OIF實(shí)施協(xié)議(IA)的極限。而且，隨著(zhù)新產(chǎn)品、SerDes、連接器類(lèi)型的優(yōu)化，OIF繼續在通用電氣I/O(CEI)通道CEI-112G VSR、MR和LR應用領(lǐng)域獨占鰲頭。在400ZR、通用管理接口規范(CMIS)和共封裝項目方面也是如此，這些項目自OFC2022恢復以來(lái)一直是OIF在世界各地演示的支柱。

  作為其對行業(yè)持續承諾的一部分，OIF發(fā)布了各種白皮書(shū)，總結其互操作性演示的預測試活動(dòng)的結果。一個(gè)突出的例子是400ZR+互操作性白皮書(shū)，該白皮書(shū)生成了400ZR+ Interop rOSNR測試結果互操作性矩陣，比較了不同供應商的接收器在其他供應商發(fā)送模塊中的性能。這鼓勵了實(shí)施者通過(guò)在OFC2023和ECOC2023的Plugfest上反復進(jìn)行這一試驗，找出如何與他人進(jìn)行良好的合作，并減少rOSNR互操作性差異。OIF很高興宣布，將在OFC2024上進(jìn)行pre-IA解決方案實(shí)施的800ZR互操作性的演示，這是可插拔相干路線(xiàn)圖在互操作性方面的下一步。

  經(jīng)過(guò)多年的多供應商互操作性演示，OIF已經(jīng)制定了一個(gè)公式，將持續的技術(shù)進(jìn)步與渴望參與的成員相結合，推動(dòng)生態(tài)系統朝著(zhù)進(jìn)步的方向發(fā)展。這繼續推動(dòng)OIF演示活動(dòng)的投票率創(chuàng )下新高。

  OIF總是在互操作性演示的基礎上進(jìn)行迭代和構建，比如最近將CEI Linear項目添加到其IA列表中，OIF以類(lèi)似的方式處理非重定時(shí)接口。最初是一個(gè)由測試和測量設備驅動(dòng)的評估平臺的簡(jiǎn)陋設置，現已經(jīng)發(fā)展成為一個(gè)完整的生態(tài)系統演示，展示了多供應商線(xiàn)性可插拔光學(xué)(LPO)的互操作性，跨越所有相關(guān)的光學(xué)領(lǐng)域，通過(guò)測試和測量點(diǎn)探測代表性鏈路的每個(gè)階段。重定時(shí)DSP和非重定時(shí)LPO之間的互操作性使LPO測試矩陣更加完善。隨著(zhù)越來(lái)越多支持CEI-112G-Linear的供應商和產(chǎn)品的發(fā)布，OIF預計這種演示將不斷發(fā)展。

  隨著(zhù)全世界不斷聽(tīng)到AI等應用中的I/O帶寬瓶頸，OIF正在引領(lǐng)新一代的多供應商互操作性。在ECOC2023上，OIF展示了業(yè)界首個(gè)224G的多供應商互操作性，開(kāi)啟了OIF在CEI和互操作性方面所做的關(guān)鍵工作的下一個(gè)時(shí)代。雖然OIF的224G剛剛起步，但這證明了業(yè)界的積極支持和行業(yè)對解決方案的需求已經(jīng)存在。

  支持224G的生態(tài)系統不會(huì )一帆風(fēng)順，因為與前幾代CEI相比，損耗開(kāi)始呈指數級增長(cháng)。OIF CMIS鏈路訓練(LT)項目已經(jīng)開(kāi)始追趕行業(yè)，實(shí)施從主機到模塊的鏈路訓練，同時(shí)也啟動(dòng)了與224G電氣協(xié)議共同設計的項目。224G鏈路訓練將為未來(lái)更多的互操作性鏈路擠壓每一盎司的利潤，因為即使是224G的VSR損失預算也取決于112G LR信道的復雜性。

  在短期內，業(yè)界還有很多工作要做。但最終這將簡(jiǎn)化通往即插即用多供應商互操作性的道路，因為CMIS是一個(gè)通用的、靈活的、可擴展的管理接口，使主機能夠無(wú)縫地集成和提供第三方模塊。

  OIF還致力于解決AI/ML和數據中心的下一代接口問(wèn)題，重點(diǎn)是降低傳輸比特的能耗，同時(shí)提高這些接口的帶寬密度。這個(gè)主題真正將上述所有關(guān)鍵點(diǎn)集中到一個(gè)潛在問(wèn)題中來(lái)解決，從互操作性、224G和復雜的電損耗到光學(xué)，OIF將仔細審查所有這些關(guān)鍵點(diǎn)，并將它們共同設計到節能接口(EEI)項目中。OIF正在展望未來(lái)，并為未來(lái)做準備，屆時(shí)異質(zhì)芯片將需要將連接集成到封裝中，以避免正在成為嚴重障礙的電損耗。作為一個(gè)不可知論論壇，OIF研究來(lái)自不同群體的解決方案，以利用其在芯片對芯片、光纖、銅線(xiàn)、背板和非重定時(shí)接口方面所做的工作。這種接口的同質(zhì)性可以通過(guò)與現成的I/O、內存或計算小芯片的互操作性來(lái)降低ASIC的復雜性。

  如果這些都激起了你的興趣，請看看OIF在OFC 1323號展位的演示!

  作者：Mike Klempa，OIF物理層和鏈路層互操作性工作組主席，Alphawave Semi公司

  原文：https://www.ofcconference.org/en-us/home/news-and-press/ofc-blog/2024/february/oif-sets-new-interoperability-standards-showcasing/