芯速聯(lián)在OFC 2024上展示領(lǐng)先400G/800G光網(wǎng)絡(luò )解決方案

  ICC訊 硅光技術(shù)和高性能光模塊領(lǐng)先供應商芯速聯(lián)在3月26-28日在加利福尼亞州圣地亞哥舉行的 2024 年光纖通信大會(huì )暨展覽會(huì )（OFC）上展示全面的 400G/800G Demo，芯速聯(lián)展位號為#1223，以太網(wǎng)聯(lián)盟展位號為#1415。

  芯速聯(lián)在OFC展示了最新的400G和800G高性能硅光模塊，并同 Celestica 交換機和 EXFO、Keysight、MultiLane、Viavi 和 Wilder Technologies進(jìn)行聯(lián)合演示。

  所有展出的光模塊都基于芯速聯(lián)專(zhuān)有的 Hyper Silicon平臺，具有超優(yōu)越的性能、可靠性和可擴展性。芯速聯(lián)展臺的參觀(guān)者將有機會(huì )深入了解這些突破性產(chǎn)品的性能、功能和互操作性。

  芯速聯(lián)美國公司首席執行官 Xavier Clairardin 表示：“我們很榮幸能與一些光通信行業(yè)的領(lǐng)先公司合作，展示我們的硅光模塊在 400G 和 800G 網(wǎng)絡(luò )應用中的無(wú)縫集成。我們正在共同推動(dòng)光網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展，使更高的數據傳輸速率、更高的效率和更強的連接性成為可能?！?

  歡迎蒞臨芯速聯(lián)位于 OFC #1223的展臺，了解這些前沿光通信解決方案如何連接未來(lái)。

  關(guān)于芯速聯(lián)

  芯速聯(lián)是為數據中心和AI集群應用提供高速硅光互聯(lián)解決方案的領(lǐng)先供應商。芯速聯(lián)利用其專(zhuān)有的 Hyper Silicon平臺，提供高性能、低功耗的光模塊，實(shí)現下一代高速連接。芯速聯(lián)注重創(chuàng )新和可靠性，正在打造光網(wǎng)絡(luò )的未來(lái)。欲了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：www.hyperphotonix.com