芯速聯(lián)于OFC 2024參與了以太網(wǎng)聯(lián)盟舉辦的多廠(chǎng)商互操作性演示

  ICC訊 硅光技術(shù)和高性能光模塊領(lǐng)域的領(lǐng)先供應商芯速聯(lián)參與了OFC 2024期間舉行的EA以太網(wǎng)聯(lián)盟多廠(chǎng)商光網(wǎng)絡(luò )和互操作性演示（EA展位號#1415）。

  芯速聯(lián)展示了其最新的硅光模塊，其中包括 400G 和 800G Hyper Silicon? Photonics 硅光模塊，并與 Arista、Cisco 和 Juniper 網(wǎng)絡(luò )設備以及 Anritsu、EXFO、Keysight、Spirent 和 VeEX 測試設備等多種平臺做聯(lián)合演示。

  芯速聯(lián)硅光模塊基于公司專(zhuān)有的 Hyper Silicon? 平臺，充分體現了芯速聯(lián)技術(shù)平臺的卓越性能，該平臺能夠滿(mǎn)足超大規模數據中心和人工智能/AI集群低成本高可靠性的光互聯(lián)應用需求。

  芯速聯(lián)高級市場(chǎng)總監 Henry Plaessmann 表示：“OFC 2024 上的以太網(wǎng)聯(lián)盟互操作性Demo展示了芯速聯(lián)400G和 800G系列硅光模塊與世界主流網(wǎng)絡(luò )設備制造商的兼容性，非常歡迎各位來(lái)參觀(guān)我們參與以太網(wǎng)生態(tài)系統建設的最新進(jìn)展。與眾多致力于促進(jìn)合作、創(chuàng )新網(wǎng)絡(luò )技術(shù)的行業(yè)合作伙伴共同參與這一頂級盛會(huì )，我們深感榮幸?！?

  芯速聯(lián)誠摯邀請參加OFC24的業(yè)界專(zhuān)業(yè)人士參觀(guān)EA以太網(wǎng)聯(lián)盟#1415號展臺和芯速聯(lián)#1223號展臺，了解更多有關(guān)其硅光模塊產(chǎn)品的高性能和卓越表現。

  關(guān)于芯速聯(lián)

  芯速聯(lián)是為數據中心和AI集群應用提供高速硅光互聯(lián)解決方案的領(lǐng)先供應商。芯速聯(lián)利用其專(zhuān)有的 Hyper Silicon?平臺，提供高性能、低功耗的光模塊，實(shí)現下一代高速連接。芯速聯(lián)注重創(chuàng )新和可靠性，正在打造光網(wǎng)絡(luò )的未來(lái)。欲了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：www.hyperphotonix.com