2024 OFC | 海光芯創(chuàng )現場(chǎng)發(fā)布硅光解決方案

  ICC訊 數據中心的迅速發(fā)展拉動(dòng)全球光模塊需求的快速增長(cháng)，隨著(zhù)400G-800G技術(shù)的成熟與商用化進(jìn)程加快，硅光技術(shù)憑借高帶寬，低功耗，低成本等優(yōu)勢，在光通訊領(lǐng)域極具發(fā)展潛力。

  海光芯創(chuàng )在2024 OFC現場(chǎng)，為大家帶來(lái)了基于海光芯創(chuàng )成熟wafer-in-module-out硅光平臺研發(fā)的硅光模塊產(chǎn)品。硅光解決方案的推出，穩定了光傳輸的架構，在提高帶寬的基礎上，也有助于解決成本及功耗的痛點(diǎn)。

  海光芯創(chuàng )硅光生產(chǎn)技術(shù)平臺，賦能現有產(chǎn)業(yè)鏈，采用2D和3D混合的COB封裝形態(tài)，高速性能、散熱性能優(yōu)異，可達到同類(lèi)光模塊產(chǎn)品的領(lǐng)先水平。目前已成功應用于公司400G-1.6T的硅光產(chǎn)品解決方案的研發(fā)中。并從晶圓端開(kāi)始對成本進(jìn)行監控，可為客戶(hù)提供更具成本優(yōu)勢的光模塊解決方案。

  此次展會(huì )，海光芯創(chuàng )現場(chǎng)發(fā)布了400G/800G/1.6T全系列硅光模塊。再次印證海光芯創(chuàng )在硅光模塊創(chuàng )新研發(fā)領(lǐng)域的卓越能力。

  大會(huì )現場(chǎng)，海光芯創(chuàng )攜手Marvell推出的1.6T OSFP-XD DR4.2硅光模塊分別在#4011（海光展位）與#2225（Marvell展位）展出。

  1.6T OSFP-XD DR4.2硅光模塊，采用OSFP-XD的封裝形式，可實(shí)現500m高效的數據傳輸距離，可滿(mǎn)足0~70℃殼溫下1.6Tb/s的數據傳輸需求。在高速率的場(chǎng)景中，相較于傳統DML和EML，硅光模塊成本優(yōu)勢更為顯著(zhù)。

2024 OFC現場(chǎng) 海光芯創(chuàng )攜手Marvell展出硅光模塊

  伴隨著(zhù)生成式AI、大模型AI等相關(guān)技術(shù)的成熟，硅光技術(shù)將會(huì )成為解決大規模AI算力需求的主力軍。海光芯創(chuàng )也將攜手業(yè)內同行 從布局硅光技術(shù)到實(shí)現產(chǎn)品輸出，助力光互聯(lián)在未來(lái)數據中心中發(fā)揮優(yōu)勢。