光迅科技一批硬核新品亮相OFC 2024

  ICC訊 當地時(shí)間3月26日，第49屆光纖通信大會(huì )(OFC)在美國加州圣地亞哥會(huì )展中心盛大開(kāi)幕，吸引了世界各地行業(yè)專(zhuān)家前來(lái)會(huì )面、交流。作為光電器件及模塊研發(fā)生產(chǎn)全球先行者，光迅科技以“All you need is Accelink”為主題亮相展會(huì )，現場(chǎng)首發(fā)、首秀、聯(lián)合演示一批硬核新技術(shù)，多款新產(chǎn)品重磅登場(chǎng)，并與全球創(chuàng )新力量進(jìn)行思想碰撞，以開(kāi)放姿態(tài)攜手合作伙伴助力全球通信網(wǎng)、算力網(wǎng)建設再上新高地。

  在高速光模塊方面，為解決速率瓶頸，光迅科技正式發(fā)布全球領(lǐng)先的1.6T硅光方案光模塊，并率先在展會(huì )現場(chǎng)公開(kāi)演示。硅光方案可兼容成熟CMOS工藝、集成度高、封裝工藝簡(jiǎn)化、易于大批量規模生產(chǎn)，速率可支持至單波200G，受到眾多知名廠(chǎng)商的青睞。

  為滿(mǎn)足AI/ML網(wǎng)絡(luò )對低功耗的訴求，光迅科技現場(chǎng)演示了800G全系列LPO模塊在51.2T交換機上的性能，動(dòng)態(tài)展示LPO模塊互聯(lián)、TRO模塊互聯(lián)、LPO和DSP模塊互聯(lián)、NPO和LPO模塊互聯(lián)。其中TRO模塊發(fā)端保留DSP芯片，收端采用線(xiàn)性TIA直接輸出，可很好支持單通道速率向200G演進(jìn)。

  大會(huì )現場(chǎng)，光迅科技攜手移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域頭部企業(yè)字節跳動(dòng)展示800G高速光模塊，并進(jìn)行產(chǎn)品性能動(dòng)態(tài)演示，強強聯(lián)手助推數據中心及AI大算力應用發(fā)展。

  在高端光器件方面，光迅科技全光交換機(OCS)新技術(shù)備受關(guān)注，該技術(shù)為可大幅降低數據傳輸時(shí)延和數據中心能耗，大大縮短數據中心升級建設周期，助力人工智能(AI)集群算力中心網(wǎng)絡(luò )架構再革新，應用場(chǎng)景十分廣闊。

  創(chuàng )新探索無(wú)止境，光迅科技現場(chǎng)展示的Ultra Mini相干用小型化器件，是目前業(yè)內最細、長(cháng)度最短的新產(chǎn)品，為模塊級開(kāi)發(fā)設計提供更多的空間冗余，應用于小型化光模塊中，可大大提升模塊性能。

  在全球知名的光互聯(lián)論壇OIF聯(lián)合演示區，光迅科技還動(dòng)態(tài)展示了800G LPO光模塊、CPO光源模塊、400G ZR/ZR+ 以及高發(fā)射功率ZR+模塊等拳頭產(chǎn)品，為客戶(hù)全面展示了穩定可靠、性能優(yōu)越的高端產(chǎn)品研發(fā)制造能力。

  而就在OFC開(kāi)展前夕，光迅科技、英特爾、英偉達等十二家行業(yè)領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò )、半導體和光學(xué)公司宣布成立LPO MSA(線(xiàn)性可插拔光學(xué)多源協(xié)議)，旨在開(kāi)發(fā)網(wǎng)絡(luò )設備和光學(xué)模塊的規范，以支撐一個(gè)廣泛的、能夠互聯(lián)互通的LPO解決方案生態(tài)系統，致力于解決整個(gè)行業(yè)面臨的降低功耗、成本和延遲的挑戰，同時(shí)提高高速光互連的可靠性。

  光迅科技始終堅持以技術(shù)創(chuàng )新為驅動(dòng)，以客戶(hù)需求為中心，攜手產(chǎn)業(yè)合作伙伴，為全球客戶(hù)提供全面優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和解決方案，讓世界各地跨越數字?zhù)櫆?，盡享美好數字生活。