2024芯?光論壇 | 分論壇二《大容量相干通信及高波特率器件芯片技術(shù)》圓滿(mǎn)舉辦

  ICC訊  2024年5月14-15日，由華為海思光電主辦，ICC訊石承辦的“2024芯?光論壇：芯光耀智算 互聯(lián)暢未來(lái)”會(huì )議在武漢光谷皇冠假日酒店圓滿(mǎn)舉辦。本次大會(huì )匯聚了近500位光電子領(lǐng)域專(zhuān)業(yè)人士，共同探討光電技術(shù)的演進(jìn)趨勢，捕捉全球光電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢。

  其中，5月15日下午分論壇二《大容量相干通信及高波特率器件芯片技術(shù)》圍繞長(cháng)途高帶寬通信網(wǎng)絡(luò )技術(shù)演進(jìn)趨勢展開(kāi)討論，探索高速光/電芯片、封裝、測試等領(lǐng)域的前沿技術(shù)和未來(lái)發(fā)展。來(lái)自華為海思光電、西湖大學(xué)、浙江大學(xué)、華中科技大學(xué)、深圳朗美通、廈門(mén)安捷利美維和中電科思儀的行業(yè)專(zhuān)家及學(xué)術(shù)大咖進(jìn)行了深度的分析與探討。

伍兵 華為海思光電高級技術(shù)專(zhuān)家

  華為海思光電高級技術(shù)專(zhuān)家伍兵發(fā)表了主題為《大容量相干通信演進(jìn)及技術(shù)挑戰》的演講。伍兵指出面向5G、云計算、AI智能技術(shù)驅動(dòng)的大數據時(shí)代，長(cháng)途干線(xiàn)、城域、 DCI、等光互聯(lián)場(chǎng)景的擴展，傳輸容量和速率的高速增長(cháng)，相干技術(shù)的不斷下沉，相干通信正在迎接新一輪的機遇和挑戰。伍兵分析了超高帶寬、超寬頻譜、超低功耗的電光材料、光電封裝和模塊面臨的關(guān)鍵技術(shù)挑戰，探討相干通信領(lǐng)域未來(lái)的重點(diǎn)技術(shù)方向。當前相干解決方案的成本/功耗與10km以下短距場(chǎng)景應用需求尚有明顯差距，需要針對當前相干方案進(jìn)行進(jìn)一步簡(jiǎn)化，如O band、定波長(cháng)光源、非氣密封裝、混合集成等。

William Shieh西湖大學(xué)講席教授

  西湖大學(xué)講席教授William Shieh發(fā)表了主題為《Frequency-synchronous Optical Networks》的演講。

  短距離通信需要低成本、高能效和小型收發(fā)器。William Shieh提出了頻率同步光網(wǎng)絡(luò )（FSON）的概念，并首次實(shí)現了DP-QPSK信號的偏振和相位解復用。光子集成可實(shí)現收發(fā)器的緊湊尺寸和小型化。FSON可為DSP-free或模擬相干通信方案，在短距離數據中心間/數據中心內應用場(chǎng)景提供強大的解決方案。

儲濤 浙江大學(xué)求是講席教授

  浙江大學(xué)求是講席教授儲濤發(fā)表了主題為《硅基SOI及LNOI光電子芯片集成核心技術(shù)研究》的演講。光通信、光互聯(lián)對調制器的速率需求越來(lái)越高，SOI及LNOI光電子集成芯片領(lǐng)域研究動(dòng)向備受關(guān)注，儲濤團隊針對多種光電子芯片集成瓶頸技術(shù)研究取得最新突破，系統講述高速波長(cháng)可調激光器、高速、高線(xiàn)性度硅調制器和高效率TFLN調制器、偏振無(wú)關(guān)波分復用器、偏振無(wú)關(guān)光開(kāi)關(guān)及光子芯片、非懸臂梁式高效光纖耦合器等光電子集成器件的研究成果和應用展望。

董文 華中科技大學(xué)副研究員

  華中科技大學(xué)副研究員董文發(fā)表了主題為《典型鈣鈦礦鐵電材料的電光效應研究及未來(lái)的鐵電電光集成應用前景》的演講。高速、低功耗、大帶寬電光調制器是未來(lái)光通訊技術(shù)的一個(gè)核心器件。傳統鈣鈦礦鐵電體被認為繼鈮酸鋰后的下一代電光材料的有利候選者。報告介紹目前典型鈣鈦礦鐵電電光材料和調制器的研究進(jìn)展，闡明傳統鈣鈦礦鐵電體特別是PZT的電光調制效應影響機制，分析鐵電電光薄膜在性能優(yōu)化方面的挑戰。從溫度穩定性、電光系數、低溫制備工藝綜合考慮，PZT依然是未來(lái)電光調制的最佳選擇，其需要結合多層次結構調控鐵電性能，滿(mǎn)足高性能電光調制效率，未來(lái)可期。

馬廣鵬 深圳朗美通應用工程總監

  朗美通通訊技術(shù)(深圳)有限公司應用工程總監馬廣鵬發(fā)表了主題為《超高寬帶光電器件芯片技術(shù)與挑戰》的演講。演講介紹了當前傳輸速率演進(jìn)，以及下一到兩代的技術(shù)瓶頸和可行性研究進(jìn)展，以及封裝的挑戰。著(zhù)重介紹磷化銦（InP）的優(yōu)勢與劣勢，其中磷化銦的帶寬瓶頸可以通過(guò)術(shù)光電芯片聯(lián)動(dòng)提升器件的性能，InP有望擴展到200Gbaud+，與當前CDM或TROSA/COSA相似的外形尺寸，以適應CFP2、OSFP和DD封裝來(lái)支持1.6T以上器件傳輸。

湯加苗 安捷利美維 FCBGA總經(jīng)理

  安捷利美維電子(廈門(mén))有限責任公司安捷利美維FCBGA總經(jīng)理湯加苗發(fā)表了主題為《玻璃芯基板：新一代先進(jìn)的封裝技術(shù)》的演講。玻璃基ABF載板，解決了有機基板翹曲的行業(yè)痛點(diǎn)問(wèn)題。在功率傳輸和信號路由的設計規則方面提供了更大的靈活性。能夠與光學(xué)組件無(wú)縫互連集成，并能將電感器/電容/芯片嵌入玻璃基板中，有更好的功率傳輸解決方案，非常切合高密度高算力的chiplet芯片的需求。高端封裝基板具有較高的挑戰性，目前高端封裝基板技術(shù)在日本、韓國企業(yè)中，對于大尺寸高密度封裝基板的精細線(xiàn)路制作及微小孔的電鍍技術(shù)，以及Chiplet產(chǎn)品等面臨著(zhù)更大的挑戰和機遇。安捷利美維電子將與產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同合作，聯(lián)手突破技術(shù)壁壘，匹配頭部企業(yè)，進(jìn)行系統的研發(fā)及規?；a(chǎn)

劉志明 中電科思儀 光電儀器研發(fā)部主任

  中電科思儀科技股份有限公司光電儀器研發(fā)部主任劉志明發(fā)表了主題為《面向高速光通信的光電測試儀器國產(chǎn)化進(jìn)程及挑戰》的演講。面向高速光通信的光電測試儀器國產(chǎn)化進(jìn)程及挑戰我國光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入了新的階段，報告介紹了光電測試儀器對光通信產(chǎn)業(yè)鏈中光電集成芯片及器件的研發(fā)、生產(chǎn)、測試認證等各環(huán)節發(fā)揮的作用以及所面臨的挑戰，當前的測試挑戰表現在高速寬頻帶測試、高性能光譜分析、偏振測試、集成測試等方面。思儀科技在相關(guān)光電測試儀器的國產(chǎn)化研發(fā)上積極投入，取得豐碩成果。

觀(guān)眾提問(wèn)

分論壇二現場(chǎng)

  總 結

  隨著(zhù)400G骨干網(wǎng)的正式商用，標志著(zhù)骨干網(wǎng)新一代超長(cháng)距關(guān)鍵技術(shù)已經(jīng)突破。未來(lái)長(cháng)距800G/1.6T的技術(shù)發(fā)展和路線(xiàn)演進(jìn)也成為行業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)。在這個(gè)高速發(fā)展的領(lǐng)域中，對光/電芯片速率的需求也將從100GBaud+演進(jìn)至200GBaud+、400GBaud+。高速信號對光芯片、電芯片、封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈全鏈條都提出了巨大的挑戰。本次論壇聚集高校、企業(yè)代表，探討了相干通信技術(shù)的最新進(jìn)展，提高傳輸速率與傳輸距離的創(chuàng )新方案。會(huì )議亮點(diǎn)包括高波特率芯片的研究創(chuàng )新、新型光電材料，以及支持高速互聯(lián)的封裝和測試技術(shù)。促進(jìn)了產(chǎn)學(xué)研各界合作，加速大容量相干通信及高波特率器件芯片技術(shù)革新。