新機發(fā)布|MRSI Mycronic重磅推出MRSI-LEAP超高速1微米解決方案

  ICC訊 作為全球領(lǐng)先的全自動(dòng)、高速、高精度、靈活多功能的固晶設備制造商,MRSI Mycronic自豪地宣布，正式推出MRSI-LEAP超高速1微米芯片鍵合機。這款創(chuàng )新設備專(zhuān)為滿(mǎn)足光模塊的超高量產(chǎn)制造需求而精心設計，能夠靈活應對環(huán)氧樹(shù)脂工藝的多種封裝形式，包括但不限于芯片封裝在載體上（CoC）、芯片封裝在基座上（CoS）以及芯片封裝在電路板上（CoB）。

  MRSI-LEAP憑借其卓越的創(chuàng )新功能，在超大批量制造領(lǐng)域脫穎而出。其無(wú)與倫比的高效率與小于±1微米@3σ的超高精度。確保了24/7芯片鍵合應用的持久穩定與高精度，完美適配人工智能驅動(dòng)的高速光模塊大批量生產(chǎn)需求。

  MRSI-LEAP支持多樣化的輸入形式，涵蓋晶圓、華夫盒、Gel-Pak®以及定制夾具等。此外，其獨特的吸頭自動(dòng)切換功能，能夠輕松應對不同尺寸的芯片處理需求。其高產(chǎn)能特性尤為顯著(zhù)，傳送帶設計不僅適用于單個(gè)彈夾盒，也支持多個(gè)彈夾盒同時(shí)輸入，自動(dòng)高效地運輸包括有源光纜（AOC）、CoB、gold-box 和CoC組件在內的各種芯片載體。

  MRSI-LEAP還提供豐富的先進(jìn)工藝選項，如倒裝芯片鍵合、UV環(huán)氧樹(shù)脂點(diǎn)膠、原位UV固化以及晶圓級封裝，使其成為一個(gè)功能強大、滿(mǎn)足多種需求的制造解決方案。

  Mycronic集團副總裁兼MRSI Systems總經(jīng)理錢(qián)毅博士表示：“面對人工智能領(lǐng)域高速光模塊前所未有的高量產(chǎn)制造挑戰，我們自豪地推出了MRSI-LEAP超高速1微米芯片鍵合機。這款新設備在保持超高精度的同時(shí)，顯著(zhù)提升了生產(chǎn)效率，極大地增強了客戶(hù)的投資回報率。MRSI始終致力于不斷創(chuàng )新，為客戶(hù)創(chuàng )造更多價(jià)值?！?

  關(guān)于邁銳斯自動(dòng)化（深圳）有限公司

  Mycronic AB是一家在納斯達克斯德哥爾摩上市從事生產(chǎn)設備開(kāi)發(fā)、制造和銷(xiāo)售的瑞典高科技公司,滿(mǎn)足電子行業(yè)高精度和靈活性的要求。Mycronic集團旗下的MRSI SYSTEMS是全自動(dòng)、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統的全球領(lǐng)先制造商,為所有級別的封裝提供最有效的系統和組裝解決方案。邁銳斯自動(dòng)化(深圳)有限公司是瑞典Mycronic AB在中國注冊的獨資子公司,是MRSI SYSTEMS在中國地區業(yè)務(wù)本地化的戰略舉措,公司與MRSI深圳產(chǎn)品演示中心合址,并使用MRSI品牌。邁銳斯除延續MRSI在中國地區的業(yè)務(wù),也將進(jìn)行本土化的應用產(chǎn)品開(kāi)發(fā),為客戶(hù)提供更多的封裝應用解決方案與更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

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  周利民 博士

  邁銳斯自動(dòng)化(深圳)有限公司

  總經(jīng)理MRSI Systems 戰略營(yíng)銷(xiāo)高級總監

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