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光耦合器和光隔離器di

摘要:工業(yè)術(shù)語(yǔ)學(xué)常常會(huì )模糊相似概念之間的區別。今天,我們發(fā)現光耦合器和光隔離器這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)被互換使用,來(lái)指代相同的功能。

      工業(yè)術(shù)語(yǔ)學(xué)常常會(huì )模糊相似概念之間的區別。今天,我們發(fā)現光耦合器光隔離器這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)被互換使用,來(lái)指代相同的功能。

  分辨這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)的特征是隔離電壓的大小。光耦合器被用來(lái)從某個(gè)電勢向另一個(gè)電勢傳輸模擬或數字信息,同時(shí)保持低于5000V的電勢隔離。光隔離器被設計用來(lái)在系統間傳輸模擬或數字數據的同時(shí)保持電力系統的隔離,這些電力系統的隔離電壓在5000~50 000V或以上。

  工作原理

  光耦合器光隔離器都允許在沒(méi)有直接電氣連接的某個(gè)電子設備內將信號和數據從一個(gè)系統傳輸到另一個(gè)系統。這是通過(guò)光學(xué)辦法完成的,將使用透光介質(zhì)隔離開(kāi)的發(fā)射器和探測器放在單個(gè)封裝內,然后向光接收器發(fā)射光束。這使得電路保持了完全的電氣隔離,同時(shí)信息可以從一個(gè)電勢傳輸到另一個(gè)電勢。在所有的光耦合器光隔離器中,輸入信號都被轉換成LED發(fā)出的光脈沖。這個(gè)光脈沖被傳輸到一個(gè)硅基的光傳感器。

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  圖 光耦合器的結構會(huì )隨著(zhù)應用的不同而改變

  根據要在器件內傳輸的輸入信號類(lèi)型的不同,光傳感器可以是模擬的或者數字的。如果某個(gè)應用需要模擬信號,比如4~20mA,那么光傳感器可以是光電二極管或者光電晶體管。這兩類(lèi)器件都提供了模擬輸出信號,可以用于許多的模擬應用。

  在那些信號量對系統的運轉非常重要的應用中,模擬響應是必需的。器件以L(fǎng)ED輸入光強作為參考的電流輸出量稱(chēng)為電流傳輸比(CTR),它等于輸出電流除以輸入電流。根據系統增益的不同,CTR的取值可能在10%~5000%之間變化甚至更高。通常,CTR越小,上升和下降時(shí)間越快。

  模擬器件通常需要附加電路才能被系統的其他部件使用。在應用需要脈沖或者比特輸出時(shí),數字輸出器件是最合適的。

  這些器件非常容易使用,只需提供一個(gè)可靠的信號就可以直接與其他系統部件結合使用。只要照射到光傳感器上的光足夠強,輸出信號就會(huì )保持高或者低,輸出電平的高低取決于邏輯結構。

  設計人員應考慮的一個(gè)事項是在最小化傳輸延時(shí)的情況下數字數據的傳輸速率。大多數光隔離器/光耦合器應用在數據率低于10Mb/s的情況,而傳輸延時(shí)可能在2~20μm的范圍內。

  光耦合器

  光耦合器被特別設計為類(lèi)似于雙列直插式封裝(DIP)或者表面貼裝器件(SMD)的小型封裝,這樣,它們在用光傳輸數據的同時(shí)只占用了最小的空間。因為隔離電壓電勢的定義可能通過(guò)AC,均方根或者DC值給出,所以設計人員應對其特別留意。

  光隔離器

  光隔離器有許多封裝類(lèi)型,如長(cháng)方形、圓柱形以及一些特殊形狀。這些封裝類(lèi)型被設計用來(lái)提供比DIP和SMD封裝所能達到的隔離電壓更高的隔離電壓。

  在使用光隔離器的時(shí)候,設計者可能需要將環(huán)境條件考慮進(jìn)來(lái)。例如,如果系統需要DC 50 000V的隔離,那么環(huán)境的濕度百分數將是一個(gè)重要的考慮因素。

  如果空氣的濕度太高,那么光隔離器或者PCB的表面可能會(huì )產(chǎn)生電弧,形成導電通路并在器件周?chē)纬啥搪?。距離、溫度、大氣壓力、空氣污染的種類(lèi)和程度,以及濕度,共同決定了光隔離器表面的擊穿電壓。

  器件結構

  光耦合器光隔離器有單個(gè)LED或者背靠背LED(陽(yáng)極和陰極連接在一起)兩種結構。光傳感器的結構可以在單個(gè)光傳感器和完整的集成接收器之間變化。

內容來(lái)自:訊石光通訊咨詢(xún)網(wǎng)
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