日前,據國外媒體報道,富士通今日宣布了一系列重要的改革措施,包括對系統大規模集成芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行重組和裁掉大約3%的員工;它還預計,由于上述原因,公司將在本財年虧損超過(guò)10億美元。
富士通重組計劃中的一項重要內容是,最早在始于4月1日的新財年中期將其系統大規模集成芯片設計與開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)與每況愈下的技術(shù)巨頭松下合并在一起,組成一家新的公司。
富士通還說(shuō),它將把設在日本中部的最新系統大規模集成芯片生產(chǎn)線(xiàn)與臺積電合并在一起,組成一家新的代工公司。富士通沒(méi)有詳細說(shuō)明那項計劃。
富士通總裁山本正巳(Masami Yamamoto)在新聞發(fā)布會(huì )上稱(chēng):“裁員是一項艱難的決定,但是我們希望通過(guò)這些措施在下一財年實(shí)現利潤的恢復增長(cháng)。”
富士通決定撤出半導體制造領(lǐng)域表明日本在這個(gè)行業(yè)已經(jīng)失去了它昔日的競爭優(yōu)勢。
最近幾年,隨著(zhù)日本在芯片制造方面的優(yōu)勢開(kāi)始減退,日系廠(chǎng)商已經(jīng)剝離了它們的芯片制造業(yè)務(wù),組成了一個(gè)合資網(wǎng)絡(luò )以減少?lài)鴥鹊母偁幒蛯?zhuān)注于縮小它們與亞洲競爭對手之間的差距。
去年,日本唯一的一家DRAM廠(chǎng)商爾必達宣布破產(chǎn),而通過(guò)合并日立、三菱電子和NEC的芯片業(yè)務(wù)組建而成的Renesas Electronics因為獲得日本政府2000億日元援助而獲救,這都表明日本半導體行業(yè)已經(jīng)瀕臨生死存亡的危急關(guān)頭。
這還標志著(zhù)富士通將全面撤出制造業(yè),近幾年它已經(jīng)將其重心從生產(chǎn)電子產(chǎn)品轉向為企業(yè)客戶(hù)提供技術(shù)服務(wù)。
作為其更大規模的重組計劃的部分內容,富士通宣布它將裁掉5000名員工,其中有3000名身在日本,另外2000名來(lái)自海外。富士通現在在全球擁有大約17萬(wàn)員工。
它預計會(huì )將4500名員工轉移到它與松下合資組建的新公司和它與臺積電合資組建的新代工公司。
系統大規模集成芯片包括一顆微處理器和其他的專(zhuān)業(yè)化電路,它是家電和汽車(chē)中不可或缺的組件之一。但是由于研發(fā)成本高,來(lái)自海外競爭對手的競爭又太過(guò)激烈,日本廠(chǎng)商受到了巨大的挑戰。
富士通表示,它與松下組建的新合資公司將通過(guò)協(xié)商獲得政府支持的日本發(fā)展銀行的注資。
富士通周四下調了當前財年的全年業(yè)績(jì)預期。它現在預計,受旗艦半導體制造業(yè)務(wù)發(fā)生的重組費用影響,公司整個(gè)財年的凈虧損將達到950億日元(約合10億美元)。它在3個(gè)月前預測的全財年業(yè)績(jì)?yōu)橛?50億日元,它上個(gè)財年的業(yè)績(jì)?yōu)橛?27.1億日元。本財年的虧損將是它在過(guò)去的4個(gè)財年里首次陷入虧損。
富士通的目標是實(shí)現V形反轉,在截至2016年3月份的財務(wù)年度實(shí)現至少1000億日元的凈利潤。富士通首席財務(wù)官加藤和彥(Kazuhiko Kato)稱(chēng),公司很快就能恢復派息,而且很可能就在下一財年。