三菱電機將攜新型光器件亮相中國光博會(huì )

        ICCSZ訊 三菱電機（MitsubishiElectric-mesh.com）將于9月4日至7日，攜最新型號光通訊器件，亮相第15屆中國國際光電博覽會(huì )（CIOE2013），展品包括應用于10Gbps、40Gbps以及100Gbps等高性能光通訊器件。

        在光通訊器件領(lǐng)域中，三菱電機陸續開(kāi)發(fā)出具有高出光效率的激光器組件、和具有高靈敏度的探測器組件，并將其量產(chǎn)化，向市場(chǎng)提供極穩定和高質(zhì)量的產(chǎn)品。

        在此次展會(huì )上，三菱電機攜帶的展品包括從低速到高速的產(chǎn)品（系列）；處于成長(cháng)期的10Gbps的DFB-LD和EA-LD（EML）的產(chǎn)品系列；以及將踏入成長(cháng)期的10G-EPON等下一代PON、40Gbps及100Gbps產(chǎn)品解決方案。

        10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD產(chǎn)品是采用行業(yè)標準的TO-56（φ5.6mm）的CAN型封裝技術(shù)，在設計上充分發(fā)揮三菱電機的TO-CAN生產(chǎn)設備的能力。

        此外，三菱電機為了切合市場(chǎng)需求，通過(guò)對光器件的升級，可以提供滿(mǎn)足I-temp（工業(yè)級溫度環(huán)境）條件的產(chǎn)品。同時(shí)，10G DFB-LD支持TO-CAN加軟帶，EA-LD采用TEC（半導體制冷器）的特有同軸TOSA外形封裝及市場(chǎng)熱需的10G EPON相關(guān)產(chǎn)品。

        在40Gbps和100Gbps的領(lǐng)域中，客戶(hù)要求小型化的設備，以及集成化且節能的對應光器件。三菱電機在DFB-LD及EA-LD的激光器組件以及探測器組件技術(shù)成功的基礎上，根據小型化的要求開(kāi)發(fā)了經(jīng)濟而且高穩定性的封裝和安裝技術(shù)。

        三菱電機通過(guò)對光器件的持續改進(jìn)，減小了配套電路的功耗，并根據需要，適時(shí)投入市場(chǎng)。三菱電機已具備向主要系統制造商，供應對應40Gbps的EA-LD和PIN-PD的第一代蝶型封裝組件的實(shí)際業(yè)績(jì)。而與28Gbps四波長(cháng)復用方式對應的100Gbps的EA-LD TOSA產(chǎn)品，也已經(jīng)投入量產(chǎn)。