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OFC 14:CEA-LETI展示硅光子技術(shù)最新進(jìn)展

摘要:法國科研機構CEA-Leti 宣布將在OFC 2014展示其硅光子器件庫和3D stacking技術(shù)。

  ICCSZ訊 法國科研機構CEA-Leti 宣布將在OFC 2014展示其硅光子器件庫和3D stacking技術(shù)。

  Leti的硅光子器件庫包括了最新的硅上的三五族激光器,硅光子線(xiàn)路等。所謂3D stacking技術(shù)致力于將CMOS芯片和硅光子器件結合起來(lái)。

  Leti在會(huì )上還將介紹自己在硅環(huán)形諧振器調制器多階調制領(lǐng)域的進(jìn)展,以及其在12英寸晶圓上開(kāi)發(fā)硅光子器件的進(jìn)展。

內容來(lái)自:CFOL
本文地址:http://joq5k4q.cn//Site/CN/News/2014/03/13/20140313004549904228.htm 轉載請保留文章出處
關(guān)鍵字: 硅光子
文章標題:OFC 14:CEA-LETI展示硅光子技術(shù)最新進(jìn)展
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