ICCSZ訊 法國科研機構CEA-Leti 宣布將在OFC 2014展示其硅光子器件庫和3D stacking技術(shù)。
Leti的硅光子器件庫包括了最新的硅上的三五族激光器,硅光子線(xiàn)路等。所謂3D stacking技術(shù)致力于將CMOS芯片和硅光子器件結合起來(lái)。
Leti在會(huì )上還將介紹自己在硅環(huán)形諧振器調制器多階調制領(lǐng)域的進(jìn)展,以及其在12英寸晶圓上開(kāi)發(fā)硅光子器件的進(jìn)展。