硅光子火熱持續：Intel康寧新光纖狂飆1.6Tb/s

　　ICCSZ訊 為了滿(mǎn)足云計算、大數據時(shí)代的需求，Intel、康寧宣布共同研發(fā)了新的光纖傳輸技術(shù)，300米之內可以做到1.6Tb/s(200GB/s)的驚人速度，計劃今年第三季度出貨。

　　這種光纖采用了康寧的ClearCurve LX多模光纖技術(shù)，并搭配Intel MXC光學(xué)接口，未來(lái)可以支持Intel硅光子技術(shù)產(chǎn)品。Intel、康寧是在2013年9月宣布MXC技術(shù)的。

　　該光纖所用光線(xiàn)波長(cháng)為1310nm，為支持Intel硅光子技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，彎曲半徑也僅有傳統光線(xiàn)的1/10。

　　Intel MXC界面可以連接最多64條光纖，其中32條用于發(fā)送，另外32條用于接收，每條的最大理論帶寬都有25Gbps，合計就是1600Gbps，而實(shí)際速度是理論的一半即800Gbps，相當于100GB/s。

　　值得一提的是，Intel MXC采用的是光學(xué)連接，而非傳統實(shí)體連接，因此無(wú)需考慮防塵問(wèn)題，可有效降低數據中心的故障率。

　　康寧表示，該光纖可以讓服務(wù)器之間的數據傳輸更加快速、高效，成本也更低，同時(shí)可讓數據中心支持Intel RSA機架級架構設計。

　　除了康寧之外，US Conec、Tyco Electronic、Molex等企業(yè)也宣布支持Intel MXC。