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硅光子是未來(lái)科技的發(fā)展方向

摘要:硅光子是一種基于硅光子學(xué)的低成本、高速的光通信技術(shù),用激光束代替電子信號傳輸數據,她是將光學(xué)與電子元件組合至一個(gè)獨立的微芯片中以提升路由器和交換機線(xiàn)卡之間芯片與芯片之間的連接速度。

  ICCSZ訊 硅光子是一種基于硅光子學(xué)的低成本、高速的光通信技術(shù),用激光束代替電子信號傳輸數據,她是將光學(xué)與電子元件組合至一個(gè)獨立的微芯片中以提升路由器和交換機線(xiàn)卡之間芯片與芯片之間的連接速度。硅光子技術(shù)的應用范圍有望從目前的主要用途--電路板間的數據傳輸擴大到芯片間和芯片內的傳輸。

  硅光子:下一代技術(shù)發(fā)展方向

  從大的思路來(lái)看,未來(lái)的芯片的提速需要芯片間和芯片內的通訊速度大大加快,目前單純的電子遷移速度不能滿(mǎn)足要求,而利用光傳輸則可以有效的解決這一問(wèn)題。硅光子為此應運而生,性能和功耗較傳統方式有了質(zhì)的提升,傳輸速率有望實(shí)現1.6 TB/S。

  硅光子市場(chǎng)和產(chǎn)品用途非常廣闊,應用跨度也很大,從超過(guò)1000 公里的長(cháng)途通信到城域網(wǎng)、從光接入網(wǎng)到局域網(wǎng)/存儲網(wǎng)絡(luò )、從設備級的背板互連到板卡級的芯片間互連,甚至芯片內部互連,都有著(zhù)廣闊的應用前景。

  各大龍頭企業(yè)在硅光子都在積極布局。英特爾將硅光子定位為未來(lái)10 年3 大支柱技術(shù)之一。目前從全球范圍內來(lái)看,從事硅光子技術(shù)投資與開(kāi)發(fā)的公司并不多,全球主要的公司在35 家左右,整體上可分為五大類(lèi):R&D/MPW(多項目晶圓)、無(wú)晶圓、鑄造、設備和系統。Intel 則在硅光子設備方面處于領(lǐng)導地位,其目前和康寧在基于硅光子光纖方面有密切合作;富士通、IBM 和思科等則在系統方面占據重要位置。

  硅光子技術(shù)的最早一批采用者包括微軟、華為、Facebook、Arista、富士通等, MXC 線(xiàn)纜的樣品去年年第三季度進(jìn)入大量生產(chǎn)。硅光子技術(shù)的產(chǎn)品化,無(wú)疑將加速互聯(lián)網(wǎng)巨頭們“硬件重構”的進(jìn)程。

  光迅科技一直走在自主研發(fā)的前列,是國內光模塊芯片的領(lǐng)軍企業(yè)。公司依靠集團武漢郵科院的強大研發(fā)實(shí)力在這快目前積極布局,未來(lái)有望獲得突破,值得長(cháng)期關(guān)注。

  光芯片亦是信息安全基礎器件 未來(lái)有望國家政策支持

  日前,國家集成電路扶持細則即將出臺,芯片安全作為操作系統和服務(wù)器的根基,有望受到政府更大力度的投入和支持,集成電路行業(yè)也受到資本市場(chǎng)的關(guān)注。但是光芯片目前還沒(méi)有明確的產(chǎn)業(yè)政策扶持,考慮到光芯片亦是信息安全基礎器件,而國內在高端光芯片領(lǐng)域還是落后于發(fā)達國家,需要通過(guò)國家層面進(jìn)行產(chǎn)業(yè)支持。行業(yè)協(xié)會(huì )和公司都在積極的爭取政策紅利,未來(lái)有望獲得國家支撐。

  4G迎來(lái)建設高潮 市場(chǎng)空間將超預期

  基站和傳輸占4G網(wǎng)絡(luò )總投資的90%左右,而光模塊則是基站和傳輸的最核心部件,其中基站內傳輸主要為6G及以下光模塊,基站間傳輸主要采用10G光模塊。4G時(shí)代電信運營(yíng)商對基站和傳輸的投資必將為光迅科技帶來(lái)難得的發(fā)展機遇。

  40G/100G光模塊需求 開(kāi)展自主知識產(chǎn)權芯片研發(fā)

  隨著(zhù)40G和100G光網(wǎng)絡(luò )設備的部署,高速光模塊也正保持迅速增長(cháng)。我國40G/100G高速光模塊芯片長(cháng)期采用國外廠(chǎng)家產(chǎn)品,而光訊增發(fā)募集資金6個(gè)億用于寬帶網(wǎng)絡(luò )核心光電子芯片與器件產(chǎn)業(yè)化項目,期望在高端芯片上獲得突破。

  順應云計算發(fā)展 公司未來(lái)前景廣闊

  云計算在中國的普及將極大拉動(dòng)IDC的建設,IDC的建設必然帶來(lái)光模塊設備的大量需求。中國云計算產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規模預計近兩年的復合增長(cháng)率為91.5%。國內未來(lái)的市場(chǎng)空間依然廣闊。

  綜上所述,分析師看好公司未來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈橫向和縱向的延伸,短期看WTD的合并協(xié)同;中期看產(chǎn)業(yè)鏈的縱向延伸,高端40G/100G芯片領(lǐng)域瓶頸突破將獲得市場(chǎng)份額和毛利率的快速提升;長(cháng)期看公司產(chǎn)業(yè)鏈的橫向延伸,進(jìn)入互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈及云計算部署將為公司帶來(lái)的紅利,以及公司在硅光子技術(shù)領(lǐng)域的突破發(fā)展。

內容來(lái)自:華創(chuàng )證券
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