ICCSZ訊 日前,武漢郵電科學(xué)研究院下屬武漢電信器件有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)WTD公司),承擔的“40Gb/s及以上速率光器件及模塊產(chǎn)品轉化技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化”和武漢光迅科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)光迅科技)承擔的“基于平面光波導技術(shù)的無(wú)熱陣列波導光柵(AWG)芯片和器件產(chǎn)業(yè)化”兩項重大科技成果轉化項目順利通過(guò)驗收。
“40Gb/s及以上速率光器件及模塊產(chǎn)品轉化技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化”項目突破了超高速光模塊中的新型調制、高速光電耦合、封裝等關(guān)鍵技術(shù),大幅度降低了高速器件的開(kāi)發(fā)、研制難度以及產(chǎn)業(yè)化的生產(chǎn)成本,使產(chǎn)品具有良好的可生產(chǎn)性,各項技術(shù)指標已達到相關(guān)國際標準要求,并達到國外同類(lèi)產(chǎn)品先進(jìn)水平,部分指標超過(guò)了同類(lèi)產(chǎn)品,技術(shù)和經(jīng)濟指標優(yōu)良,有較強的競爭力。目前產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)了眾多國內外大型光通信系統設備生產(chǎn)商的測試,實(shí)現了40G/100G超高速光模塊的產(chǎn)業(yè)化以及在傳輸系統等設備的工程組網(wǎng)應用。
“基于平面光波導技術(shù)的無(wú)熱陣列波導光柵(AWG)芯片和器件產(chǎn)業(yè)化”項目成功地解決了無(wú)熱AWG規?;a(chǎn)中的耦合封裝、自動(dòng)化測試等關(guān)鍵工藝和可靠性工藝技術(shù)難題,掌握了一套平面光波導器件的理論設計、工藝開(kāi)發(fā)和封裝技術(shù),極大地提升了產(chǎn)品質(zhì)量穩定性、合格率與生產(chǎn)效率,實(shí)現了無(wú)熱AWG及基于無(wú)熱AWG的VMUX產(chǎn)品規?;a(chǎn),產(chǎn)品已批量銷(xiāo)售到國內外主流電信設備商。
光迅科技和WTD公司承擔的上述項目累計投資近億元,采用“產(chǎn)學(xué)研用”合作方式,取得重大成果。項目執行期內累計銷(xiāo)售收入達10.3億元,項目申請專(zhuān)利共45件,授權發(fā)明專(zhuān)利6件,發(fā)表學(xué)術(shù)論文12篇,已實(shí)現產(chǎn)業(yè)化及規?;瘧?。