臺企掀半導體晶圓行業(yè)重組 欲破日企壟斷

　　ICCSZ訊    臺灣企業(yè)正在半導體基礎材料硅晶圓行業(yè)掀起新一波重組。排在全球第6位的臺灣環(huán)球晶圓日前宣布以6.83億美元收購排在第4位的美國SunEdison Semiconductor。收購后其全球市場(chǎng)份額將升至第3位，僅次于信越化學(xué)工業(yè)和SUMCO這兩家日本企業(yè)。在臺灣IT產(chǎn)業(yè)明顯陷入苦戰的背景下，臺灣企業(yè)希望憑借構筑“美臺聯(lián)盟”來(lái)對抗日本企業(yè)，以尋求出路。

　　環(huán)球晶圓董事長(cháng)徐秀蘭8月18日在臺北市內舉行的有關(guān)此次收購的記者會(huì )上露出滿(mǎn)意的笑容。她表示，借此次收購市場(chǎng)份額將能夠接近信越和SUMCO等優(yōu)秀的日本企業(yè)。

　　環(huán)球晶圓期待通過(guò)收購產(chǎn)生協(xié)同效應。該公司擁有制造高效率節能產(chǎn)品的技術(shù)，而SunEdison則在面向高性能半導體元件的晶圓方面具有優(yōu)勢。徐秀蘭表示，雙方重復領(lǐng)域很少，能夠高效地推進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)。

　　環(huán)球晶圓希望追趕的是日本企業(yè)。在半導體晶圓市場(chǎng)，信越化學(xué)和SUMCO市場(chǎng)份額接近，估計合計市場(chǎng)份額超過(guò)50%。據臺灣媒體報道，環(huán)球晶圓和SunEdison的合計市場(chǎng)份額為17%左右，將逐漸接近日本企業(yè)。

　　此次環(huán)球晶圓對SunEdison股票的預定收購價(jià)格為每股12美元，高出該公司最近30個(gè)交易日的平均股價(jià)近8成。

　　之所以提出破格的收購條件，是因為環(huán)球晶圓看好“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”時(shí)代的半導體需求。該公司認為，在汽車(chē)和基礎設施等所有場(chǎng)所都被網(wǎng)絡(luò )連接起來(lái)的時(shí)代，半導體的需求將會(huì )增長(cháng)。

　　環(huán)球晶圓是臺灣光伏面板用硅晶圓的最大制造商中美矽晶(SAS)的子公司。2011年從中美矽晶旗下業(yè)務(wù)部門(mén)獨立。2012年收購了以東芝陶瓷為前身的Covalent Materials(現為CoorsTek)的半導體晶圓業(yè)務(wù)，擴大了業(yè)務(wù)范圍。

　　SunEdison在美國納斯達克上市，在歐洲和韓國等市場(chǎng)具有優(yōu)勢。環(huán)球晶圓計劃通過(guò)各國和地區的《反壟斷法》等的審查后實(shí)施公開(kāi)要約收購，在2016年內完成對SunEdison的收購。

　　“一方面也是為了應對崛起的中國大陸企業(yè)”，熟悉半導體行業(yè)的分析師這樣解讀本次收購。以較低成本生產(chǎn)面向半導體的高純度硅晶圓難度較大，因此兩家日本企業(yè)持續處于壟斷地位。不過(guò)，中國將培育半導體產(chǎn)業(yè)作為國家項目，啟動(dòng)了硅晶圓的生產(chǎn)，將來(lái)有可能實(shí)現趕超。如果自甘落后將很有可能被吞并。

　　股票市場(chǎng)暫時(shí)將此次收購視為兩家日本企業(yè)的利好因素。8月19日，SUMCO的股價(jià)一度較前一交易日上漲16%，達到944日元，刷新了1月的年初以來(lái)最高值(921日元)。信越化學(xué)工業(yè)股價(jià)也上漲2%，達到7298日元。有觀(guān)點(diǎn)認為，隨著(zhù)硅晶圓行業(yè)走向壟斷，價(jià)格競爭將趨于平息。

　　另一方面，調查公司高德納日本(Gartner Japan)的副主任研究員小川貴史指出，“環(huán)球晶圓意圖通過(guò)降低成本來(lái)打破兩家日本企業(yè)的壟斷，對于日本企業(yè)來(lái)說(shuō)，將來(lái)有可能成為威脅”。

　　半導體晶圓行業(yè)的激烈競爭也體現在數字上。據國際半導體制造設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)統計，2015年半導體晶圓的供貨面積同比增長(cháng)3%，達到約104億平方英寸。另一方面，銷(xiāo)售額則下降5%，降至72億美元。

　　如果環(huán)球晶圓強化臺灣企業(yè)的低成本生產(chǎn)優(yōu)勢，硅晶圓價(jià)格競爭有可能激化。排名靠后的企業(yè)聯(lián)合發(fā)起的重組大戲有可能會(huì )威脅到日本企業(yè)。