高通攜手是德科技助推5G發(fā)展

　　ICCSZ訊 據悉，是德科技日前宣布與高通公司子公司高通科技(Qualcomm Technologies)合作，以便合力實(shí)現5G技術(shù)。

　　是德科技擁有一套設計和測試工具，可支持移動(dòng)設備的芯片組開(kāi)發(fā)。

　　是德科技開(kāi)發(fā)的全新5G網(wǎng)絡(luò )仿真產(chǎn)品組合，由是德科技新型UXM 5G無(wú)線(xiàn)測試平臺支持，使得高通科技能夠驗證5G所需的芯片組技術(shù)和更高層協(xié)議。

　　另外，是德科技提供的可擴展產(chǎn)品支持sub-6 GHz和毫米波，將使得高通科技洞察其ICs的性能，并克服5G測試中可能出現的潛在挑戰。