展訊計劃在2018年下半年推出5G芯片 加快5G進(jìn)程

    Iccsz訊 據悉，展訊通訊公司副總裁Yi Kang日前表示，公司已經(jīng)指定了數百名員工，以加速5G芯片的研發(fā)。

　　據Kang透露，展訊開(kāi)發(fā)了第二版5G原型芯片，以實(shí)現更大的帶寬。該公司預計將在2018年下半年推出5G解決方案。

　　Kang表示，展訊一直在與華為、愛(ài)立信以及中興等電訊設備供應商進(jìn)行5Gc測試。此外，展訊還與中國移動(dòng)等多家移動(dòng)運營(yíng)商以及5G領(lǐng)域的儀器制造商和機構進(jìn)行了相關(guān)合作。

　　Kang指出，至于與中國移動(dòng)的合作，展訊已經(jīng)參與了該電信運營(yíng)商在幾個(gè)城市進(jìn)行的5G測試網(wǎng)絡(luò )。在3GPP標準化第一版5G技術(shù)之前，展訊公司期待推出其首款5G商用芯片，并盡快投入生產(chǎn)。

　　展訊5G商業(yè)芯片解決方案的基帶芯片將采用臺積電的12nm制程技術(shù)制造，而射頻(RF)芯片將采用28nm工藝制造。 基帶和RF芯片目前都還處于研發(fā)階段。

　　Kang表示，展訊在2G、3G以及4G芯片技術(shù)發(fā)展方面落后于許多國際競爭對手;但是公司正在努力趕上5G領(lǐng)域世界領(lǐng)先的技術(shù)。此外，公司正在努力尋找機遇，在5G芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中趕上高通公司。