Oclaro出樣業(yè)內首款超高帶寬1310nm DFB-MZ PIC

  ICCSZ訊（編譯：Nina）美國加州時(shí)間，2018年3月6日--Oclaro公司(納斯達克：OCLR)今天宣布推出業(yè)界首款高帶寬1310nm光子集成電路(Photonic Integrated Circuit，PIC)。該PIC集成了DFB激光器和Mach Zehnder調制器，適用于使用CWDM波長(cháng)的數據中心內應用。利用Oclaro久經(jīng)考驗的短距離應用1310nm DFB激光器和磷化銦高帶寬調制器技術(shù)，新系列芯片將幫助實(shí)現數據中心園區之間的更高速連接。

  Oclaro的1310nm DFP-MZ PIC設計用于解決最具挑戰性的配置，尤其是高帶寬和光信號純度對克服潛在的光纖和連接器損耗至關(guān)重要的場(chǎng)景。該產(chǎn)品補充了Oclaro全套磷化銦DML和EML激光器產(chǎn)品組合，這些產(chǎn)品都是專(zhuān)門(mén)設計用于滿(mǎn)足數據中心單模光纖基礎設施需求。

  這款新的PIC可以支持PAM4調制所需的高數據速率、高消光比和良好線(xiàn)性等需求，同時(shí)提供每波長(cháng)50Gbps和每波長(cháng)100Gbps版本，還支持四種CWDM固定波長(cháng)。

  Oclaro的DFB-MZ芯片系列目前可以出樣，預計將于2018年7月投入量產(chǎn)。Oclaro還將在今年OFC展會(huì )期間展示各種產(chǎn)品組合，公司展位號為2812。