光迅科技SFP+封裝Combo PON OLT D2模塊助力GPON無(wú)縫升級10G PON

  ICCSZ訊，隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)內容的迅速擴張，家庭用戶(hù)對接入帶寬的要求也日益增加，寬帶發(fā)展也迎來(lái)了“普及百兆、邁向千兆”的新時(shí)代，與此同時(shí)，作為全球PON最大的市場(chǎng)，中國國內“寬帶中國”政策的驅動(dòng)，也促進(jìn)了中國運營(yíng)商加速接入寬帶網(wǎng)絡(luò )建設部署的步伐。

  10G PON已經(jīng)成為市場(chǎng)最優(yōu)選擇

  以4K視頻、3D游戲、AR/VR應用等為代表的超高速寬帶應用提供了極致的用戶(hù)體驗，也帶來(lái)了百兆乃至千兆入戶(hù)的需求?，F有的GPON網(wǎng)絡(luò )在較高分光比下，無(wú)法保障實(shí)現百兆或千兆的家庭寬帶接入，因此對當前GPON網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行提速升級迫在眉睫。

  隨著(zhù)10G PON產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一步成熟，10GPON技術(shù)以其優(yōu)異的帶寬提供能力，已經(jīng)成為了市場(chǎng)的最優(yōu)選擇。作為全球部署最為廣泛的GPON寬帶網(wǎng)絡(luò )，也將逐步升級到XGPON1或XGSPON網(wǎng)絡(luò )。而XGPON1和XGSPON技術(shù)也將廣泛應用到FTTB建設、LAN小區提速改造、4G+百兆FTTH、千兆到戶(hù)等多種應用場(chǎng)景。

  GPON向XGPON1或XGSPON升級的最優(yōu)方案– Combo PON

  GPON升級到XGPON1或XGSPON，目前市場(chǎng)上主流方案為外置合波器方案。該方案通過(guò)增加X(jué)GPON1/XGSPON板卡，然后通過(guò)外置合波器，將GPON和XGPON1/XGSPON的信號以WDM的方式進(jìn)行合波，傳送到遠端用戶(hù)。該方案原理較為簡(jiǎn)單，但是存在升級開(kāi)通周期長(cháng)、成本高、配套設備多、空間占用大等多種弊端，而且外置合波器的引入，也必將帶來(lái)額外的光功率損耗，存在影響現有客戶(hù)業(yè)務(wù)的風(fēng)險。

  Combo PON是GPON和XGPON1/XGSPON的合體(如圖1)，其原理是在一個(gè)光模塊內同時(shí)實(shí)現GPON和XGPON1/XGSPON光信號的獨立收發(fā)，并通過(guò)內置WDM器件將四種不同的承載波長(cháng)進(jìn)行合分波，對外提供1個(gè)光纖接口，可同時(shí)兼容現有GPON網(wǎng)絡(luò )業(yè)務(wù)和XGPON1或XGSPON業(yè)務(wù)，避免了改動(dòng)現網(wǎng)結構和增加額外機房空間，從而實(shí)現無(wú)縫高效的GPON升級。

  Combo-PON 系統示意圖

  光迅科技鼎力推出SFP+封裝Combo PON OLT D2模塊

  作為國內領(lǐng)先的光器件/模塊生產(chǎn)制造商，光迅科技在接入網(wǎng)光模塊市場(chǎng)上一直是先行者，面對GPON升級的市場(chǎng)需求，光迅科技率先突破光器件小型化封裝的瓶頸，通過(guò)發(fā)揮自研的有源和無(wú)源集成技術(shù)優(yōu)勢，將1577nm激光器、1490nm激光器、1270nm探測器、1310nm探測器等光電元件組合設計成高度緊湊的單纖四向光組件，并最終封裝成小型化的SFP+模塊。

  該產(chǎn)品符合中國電信Combo PON D2標準，為客戶(hù)提供了集成化、小型化的模塊選擇方案，為GPON無(wú)縫升級到10G PON提供了強有力的技術(shù)和產(chǎn)品保障，并已在現網(wǎng)成功試用。

  憑借在產(chǎn)品技術(shù)上的持續投入和突破，光迅科技將持續為10G 接入網(wǎng)的部署提供自己的獨特的服務(wù)。