ICCSZ訊 根據彭博社的最新消息,蘋(píng)果的芯片代工廠(chǎng)臺積電目前已經(jīng)開(kāi)始在為下一代iPhone生產(chǎn)A12處理芯片。A12將采用7nm工藝設計,相比目前采用10nm工藝的A11處理芯片在速度上更快,體積上更小,效率更高。
其實(shí)臺積電在今年4月份的時(shí)候就表示,開(kāi)始批量投產(chǎn)7nm工藝制程處理芯片,但是當時(shí)并沒(méi)有透露此芯片是為誰(shuí)代工生產(chǎn)的。據了解稱(chēng),臺積電目前正在積極地與蘋(píng)果合作,目的是為了在7nm芯片工藝上取得領(lǐng)先的地位。去年也是在同期的時(shí)間,臺積電開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果的A11處理芯片,所以今年對于A(yíng)12的投產(chǎn)也就不足為奇了。
在技術(shù)參數方面,7nm工藝將比10nm工藝在性能上提升20%,與此同時(shí)在功耗上還能降低40%,帶來(lái)性能與效率的雙重提升。據微博上的曝料,A12處理器的GeekBench跑分單核為5200分,多核13000分,相比A11單核4200分、多核10000分左右的成績(jì),其性能的提升確實(shí)十分的明顯。
而蘋(píng)果A12毫無(wú)疑問(wèn)將在全新一代的iPhone X上首發(fā),分析師指出今年蘋(píng)果計劃將發(fā)布三款新iPhone產(chǎn)品,包括現有iPhone X的升級版、一款更大尺寸的iPhone X Plus以及一款廉價(jià)版本的iPhone。其中廉價(jià)版本的iPhone將采用LCD屏幕以降低生產(chǎn)成本,不過(guò)估計依然會(huì )搭載Face ID面部識別的功能。不知蘋(píng)果是否會(huì )在即將召開(kāi)的WWDC大會(huì )上透露更多的信息,就讓我們拭目以待吧。