三菱電機的變革與堅守

  ICCSZ訊 作為光纖通信技術(shù)的基礎與核心，‘里程碑’式的器件技術(shù)對光纖通信的發(fā)展應用產(chǎn)生深遠影響和巨大變革，而推動(dòng)技術(shù)變革的則是企業(yè)不斷創(chuàng )新的精神。

  9月5-8日，2018CIOE中國光博會(huì )在深圳會(huì )展中心隆重舉行。作為全球500強企業(yè)，同時(shí)也是現代功率半導體器件的開(kāi)拓者，大中國區三菱電機半導體攜多款光器件產(chǎn)品及相關(guān)解決方案亮相，自始至終堅持“積極開(kāi)發(fā)小型化及低功耗的光通訊器件”的三菱電機這一次以“All the Way! All the Ray!”為口號，展示了其作為現代功率半導體領(lǐng)導者的風(fēng)采，更以持續性變革的產(chǎn)品助推行業(yè)發(fā)展。

三菱電機赴2018CIOE中國光博會(huì )參展展臺

  9月6日在三菱電機半導體創(chuàng )新器件助力通訊未來(lái)的媒體發(fā)布會(huì )上三菱電機光器件部總經(jīng)理杉立厚志、三菱電機高頻光器件營(yíng)業(yè)部部長(cháng)增田健之、大中國區三菱電機半導體副總經(jīng)理渡邊良孝、大中國區三菱電機半導體技術(shù)副總經(jīng)理庵原晉、大中國區三菱電機半導體高頻光器件應用技術(shù)課經(jīng)理王煒、大中國區三菱電機半導體公關(guān)宣傳主管閔麗豪悉數出席此次媒體發(fā)布會(huì )。

“創(chuàng )新器件助力通訊未來(lái)”媒體發(fā)布會(huì )現場(chǎng)

  這家擁有60年激光器研發(fā)經(jīng)驗的企業(yè)在世界光通訊市場(chǎng)中一直處于領(lǐng)導地位，在光纖到戶(hù)市場(chǎng)擁有較大規模的產(chǎn)能和市場(chǎng)份額，同時(shí)是GE-PON及G-PON的最大供應商之一。事實(shí)上，在高速器件方面，三菱電機已率先在全世界成功開(kāi)發(fā)40G高速光通訊器件。

       發(fā)布會(huì )媒體問(wèn)答環(huán)節(從右到左)

       三菱電機光器件部總經(jīng)理杉立厚志、三菱電機半導體亞洲地區銷(xiāo)售總監增田健之、大中國區三菱電機半導體高頻光器件應用技術(shù)課經(jīng)理王煒

  小型化與低功耗——不僅僅是目標

  在剛剛結束的第二十屆“中國國際光電博覽會(huì )”上，三菱電機最新產(chǎn)品10G EML TOCAN和25G EML TOCAN首度亮相便引起了廣泛關(guān)注。新品在追求小型化、低功耗和寬溫度范圍的目標下，進(jìn)一步提升了性能。

  在100Gbps CFP收發(fā)一體化模塊中，光發(fā)射部分采用四個(gè)分立的25G EML TOSA與光合波器相連，輸出100G信號。從CFP過(guò)渡到更小尺寸的CFP2/CFP4，也要求TOSA尺寸相應變小。三菱電機將4個(gè)EML芯片集成到一起，與光合波器封裝在TOSA內，為實(shí)現光器件小型化做出了貢獻。

  將EMLTOSA小型化的同時(shí)，同時(shí)也采用新設計降低了功耗。但為了進(jìn)一步達到目標，還必須大幅度的降低其他部件的功耗。

  事實(shí)上，在收發(fā)一體模塊中，功耗比例最大的是EML的驅動(dòng)芯片，現在采用的是高增益深化加工藝驅動(dòng)芯片，高增益造成了高增耗。而三菱電機配合驅動(dòng)芯片廠(chǎng)商，開(kāi)發(fā)可以在低電壓下工作的新型EML激光器，大大降低了整體模塊的功耗。

  低功耗，寬溫度范圍的光器件一直是三菱的強項。在此次展會(huì )中展出的五款新品，無(wú)一不強調其低功耗的特點(diǎn);而除了25G EML TOCAN ML760B54實(shí)現了-40℃~95℃的工作溫度范圍外，100G 集成EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5工作溫度范圍也很寬，為-5℃~80℃。

新一代10G EML TOCAN ML959A55

  用于10G PON/OLT的EML TOCAN ML959A55不僅僅具備更高的芯片工作溫度以及更低的功耗，還采用環(huán)形管腳分布，使之更易于加工，其自身可生產(chǎn)能力優(yōu)于現有10G EML方案ML958K55，替換現有ML958K55較方便。

  同時(shí)，為滿(mǎn)足中國COMBO-PON的應用，三菱電機也在開(kāi)發(fā)更大功率的新一代1577nm EML TOCAN。

25G EML TOCAN ML760B54

  25G EML TOCAN ML760B54工作溫度范圍為-40℃~95℃，支持25.8Gbps速率，有1270nm、1310nm波長(cháng)可選;管芯出光功率大于消光比可達到5dB以上。

大中國區三菱電機半導體高頻光器件應用技術(shù)課經(jīng)理王煒為2018CIOE中國光博會(huì )專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾講解三菱電機光器件最新產(chǎn)品

  All the Way! All the Ray!——不僅僅是口號

  在光通信領(lǐng)域，目前，三菱電機的光器件被用到全世界各地的光纖到戶(hù)網(wǎng)絡(luò )中。以豐富的經(jīng)驗、穩定的大規模生產(chǎn)技術(shù)和高可靠性成為世界光通訊網(wǎng)絡(luò )發(fā)展穩固的基石。

  在產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)上，三菱電機追求器件的小型化和大型系統的低功耗。隨著(zhù)近年來(lái)系統所要求的頻帶每年都在不斷地擴大，40G系統普及后，逐漸引入100G系統。

三菱電機半導體亞洲地區銷(xiāo)售總監增田健之

  從器件設計的技術(shù)上來(lái)看，現在無(wú)法實(shí)現以合乎經(jīng)濟效益的方法生產(chǎn)40G以上的光通訊器件，所以40G或100G以上的系統，只能采用復合化或集成化，即通過(guò)使用4個(gè)25G的光器件來(lái)達到100G的通訊要求，但這種設計在功耗上的技術(shù)還需不斷完善，才能盡早實(shí)現以及普及100G和400G的系統。

三菱電機光器件部總經(jīng)理杉立厚志

  為從現有的GE-PON和G-PON系統很容易升級到下一代10G-EPON和XG-PON系統，三菱電機專(zhuān)門(mén)設計開(kāi)發(fā)了用于ONU一側的10GDFB激光器，使用相同外形的TO56封裝形勢由于TOCAN尺寸一樣，使得客戶(hù)能夠使用和G-PON相同的生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行大批量生產(chǎn)。

  面向2020年中國即將開(kāi)始5G商業(yè)服務(wù)的日程，三菱電機活用生產(chǎn)G-PON / ONU光器件的大量生產(chǎn)設備，正在研發(fā)對應寬溫度范圍，用于移動(dòng)前傳/中傳的高質(zhì)量25G DFB/EML激光器，組合低成本的TO-56封裝產(chǎn)品。通常，傳輸比特率越高，就越是要求在高溫下的性能折中，但通過(guò)三菱電機獨自的技術(shù)，實(shí)現了雙贏(yíng)。

  延續著(zhù)創(chuàng )新的基因，三菱電機方面表示，正在積極和IC廠(chǎng)家或者其他供應商溝通，計劃開(kāi)發(fā)最尖端的用于53Gbud PAM4工作的400G EML TOSA，及時(shí)對應市場(chǎng)的寬帶要求。

  創(chuàng )新驅動(dòng)——不僅僅是光器件

  成立于1921年的三菱電機以先進(jìn)的空調系統、汽車(chē)電子、以光伏技術(shù)為動(dòng)力的衛星和核能發(fā)電設備而聞名，集團旗下涵蓋了工業(yè)自動(dòng)化、能源與電力系統、電子元器件三大事業(yè)部。其中，電子元器件作為戰略性產(chǎn)品，支撐了所有產(chǎn)品的發(fā)展。

  作為一家技術(shù)主導型的企業(yè)，三菱電機擁有多項領(lǐng)先技術(shù)，并憑借強大的制造實(shí)力和良好的企業(yè)信譽(yù)在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動(dòng)化、電子元器件、家電等市場(chǎng)占據著(zhù)重要的地位。在近100年的成長(cháng)歷程中，三菱電機始終致力于尖端產(chǎn)品的研發(fā)與踐行節能環(huán)保的企業(yè)理念，目前三菱電機能夠為不同的工業(yè)應用領(lǐng)域提供覆蓋從小到幾瓦到幾千瓦的全系列產(chǎn)品。

  三菱電機半導體產(chǎn)品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產(chǎn)品。其中，在變頻家電領(lǐng)域，三菱電機已經(jīng)與包括海爾、格力、美的、海信等在內的幾乎所有知名家電企業(yè)都有廣泛合作。除了變頻家電領(lǐng)域之外，在工業(yè)、新能源、軌道牽引、電動(dòng)汽車(chē)等應用領(lǐng)域，三菱電機也始終保持源源不斷的產(chǎn)品研發(fā)能力，新品迭出。

  三菱電機以“信賴(lài)、質(zhì)量、技術(shù)、貢獻、手法、環(huán)境、發(fā)展”為行動(dòng)方針，以“changes for the better(創(chuàng )造，為更好明天)”為企業(yè)宣言，以持續不斷地創(chuàng )新精神為驅動(dòng)力，致力于為社會(huì )提供“全面、創(chuàng )新、高效”的產(chǎn)品。