臺媒：聯(lián)發(fā)科瞄準2020年起的5G換機潮

  ICCSZ訊  據中國臺灣地區媒體報道，高通與聯(lián)發(fā)科的競爭，一路從手機芯片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)，兩大廠(chǎng)在5G領(lǐng)域的策略及節奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深，預計最快明年上半就會(huì )有采用其相關(guān)芯片的終端裝置上市，聯(lián)發(fā)科則是瞄準2020年起的5G換機潮，積極搶占后續放量商機。

  高通除了在手機相關(guān)業(yè)務(wù)具有競爭優(yōu)勢，在手機以外的業(yè)務(wù)拓展，在近兩年也迅速成長(cháng)，預計該公司2018會(huì )計年度手機以外相關(guān)業(yè)績(jì)將突破50億美元，物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)以及智能家居等，都是其著(zhù)重開(kāi)發(fā)的應用領(lǐng)域。

  聯(lián)發(fā)科目前智能手機與平板等移動(dòng)設備平臺業(yè)務(wù)占比約三到四成，物聯(lián)網(wǎng)、電源管理IC及客制化芯片(ASIC)等成長(cháng)型產(chǎn)品的業(yè)績(jì)比重則逾三成，電視芯片等成熟型產(chǎn)品占比近三成。

  法人指出，未來(lái)聯(lián)發(fā)科的成長(cháng)型產(chǎn)品及行動(dòng)裝置平臺，業(yè)績(jì)都將維持增長(cháng)態(tài)勢。尤其是5G時(shí)代來(lái)臨，對其行動(dòng)裝置平臺業(yè)務(wù)開(kāi)展，是另一新機會(huì )。

  盡管5G標準預計2020年才會(huì )正式定案，但各大廠(chǎng)早已先行起跑。高通明年就會(huì )有搭載其5G芯片的終端裝置推出;聯(lián)發(fā)科預計明年上半將先推出5G數據芯片M70，并從下半年開(kāi)始出貨，供手機客戶(hù)采用的系統單芯片(SoC)，則可能從2020年開(kāi)始貢獻業(yè)績(jì)。