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5月全球芯片銷(xiāo)售額下降近15% 連續五個(gè)月下滑

摘要:美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)周一發(fā)布的報告顯示,5月全球芯片銷(xiāo)售額同比下降近15%,連續第五個(gè)月下滑。過(guò)去一年來(lái),該行業(yè)一直在努力應對庫存問(wèn)題。

  ICCSZ訊 美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)周一發(fā)布的報告顯示,5月全球芯片銷(xiāo)售額同比下降近15%,連續第五個(gè)月下滑。過(guò)去一年來(lái),該行業(yè)一直在努力應對庫存問(wèn)題。

  去年第三季度,全球芯片銷(xiāo)售額達到創(chuàng )紀錄高位,在接下來(lái)的兩個(gè)季度里持續下跌。

  SIA的報告顯示,5月全球芯片銷(xiāo)售額下降14.6%,至331億美元。這預示著(zhù)第二季度的芯片銷(xiāo)售額可能連續第三個(gè)季度下滑。

  SIA總裁兼CEO約翰-紐弗(John Neuffer)表示:“5月份全球半導體銷(xiāo)售額遠低于去年同期,并連續第五個(gè)月出現同比下滑。按月計算,全球銷(xiāo)售額略有增長(cháng),而美洲的銷(xiāo)售額七個(gè)月來(lái)首次增長(cháng),盡管與去年同期相比大幅下降?!?

內容來(lái)自:新浪美股
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