HiLight Semiconductor宣布推出PIN和APD應用的25Gbps CMOS跨阻放大器(TIAs)

  ICCSZ訊 HiLight宣布推出用于25Gbps和100Gbps光接收器的兩新款25Gbps CMOS跨阻放大器(TIAs)，其中HLR25G0適于PIN光電二極管應用，而HLR25G1則適于A(yíng)PD雪崩光電二極管應用。兩款TIA均采用精密的純CMOS工藝設計制造，尺寸僅有0.7mmx1.05mm，焊盤(pán)位置適應性強，需要極少的外圍物料(BOM)，特別適于低成本TO-CAN組件和板上貼裝技術(shù)(COB)。

  HLR25G0非常適合于降成本需要的TO-CAN和COB應用，尤其是25G和100G光接收機中常見(jiàn)的袖珍型TO33。HLR25G0具有增益可調和PD輸入電容可選功能，擴展了可用的PD結電容范圍，使HLR25G0能夠與多種類(lèi)型PD配合并且在各種TO型式(5、6或7腳)中使用。HLR25G0在全溫度范圍內靈敏度優(yōu)于-17dBm(4.5dB ER, BER 5E-5, CPD = 70 fF)已在相關(guān)測試中得到證實(shí)。

  尤其值得指出的是，HLR25G0滿(mǎn)足行業(yè)標準所需的過(guò)載要求,ER=4.5dB時(shí)輸入功率在+4.5dBm無(wú)誤碼。

  HLR25G1是針對雪崩光電二極管接收器設計的跨阻放大器(TIA)，其靈敏度在TO-CAN ROSA中優(yōu)于-24dBm(BER 5E-5)，特別適用對靈敏度要求很高的10km或更長(cháng)傳輸距離的應用。

  這兩款TIA可用于各種25Gps和100Gbps應用，也特別適合目前競爭激烈的5G CPRI無(wú)線(xiàn)通信市場(chǎng)，有利于客戶(hù)降低材料和組裝成本。兩款TIA內嵌對關(guān)鍵參數的數碼溫度補償功能，可在整個(gè)工作溫度范圍內保持出色的靈敏度和過(guò)載性能。

  HiLight已有完整的應用于10Gbps數據通信、移動(dòng)通信和10G PON光收發(fā)器的TIA和Combo ICs方案，現在推出的這兩款純COMS 25G TIA把HiLight的PMD IC產(chǎn)品延伸到了25G市場(chǎng)。

  有興趣的客戶(hù)請聯(lián)系當地的銷(xiāo)售代表以獲取更多信息, TIAs本月底開(kāi)始量產(chǎn)。

  HiLight營(yíng)銷(xiāo)副總 Christian Rookes評論道：“HiLight目前已有一系列高性能、高性?xún)r(jià)比、高集成度的CMOS方案提供給10G SR、LR、PON這些大容量的市場(chǎng)，現在推出的高靈敏度純CMOS工藝25G TIAs具有前所未有的數字控制和可編程功能實(shí)現了技術(shù)的革新，這兩款TIA還有靈活的焊盤(pán)位置能夠讓客戶(hù)在TO-CAN、COB或者混合的組件中使用。

  HiLight銷(xiāo)售副總Jess Brown評論道:“我們非常高興能夠為客戶(hù)提供性能領(lǐng)先、集成度高、BOM成本低的純COMS方案。HiLight延續“first to CMOS”的理念，憑借領(lǐng)先的CMOS技術(shù)持續推出全新的高速TIA，年復一年為客戶(hù)提供僅CMOS工藝12英寸晶圓能夠做到的成本逐年下降的福利?！?

  關(guān)于HiLight Semiconductor Limited：

  HiLight半導體是一家有風(fēng)投機構投資的Fabless芯片設計公司，2012年由有豐富初創(chuàng )企業(yè)經(jīng)驗的人員所創(chuàng )立。專(zhuān)注于納米級CMOS工藝設計并提供用于高速光纖通信和網(wǎng)絡(luò )/數據中心應用的高性能的PMD和PHY 芯片。

  HiLight有望在今年達到出貨量1億個(gè)芯片的里程碑。

  HiLight的總部位于英國南安普敦，在英國布里斯托爾設有設計中心，并在中國大陸(深圳，武漢)、臺灣和日本設有銷(xiāo)售以及技術(shù)支持辦事處。