CIOE2019 | 京瓷展出光通信各類(lèi)高速管殼

  ICCSZ訊 9月4-7日，第21屆中國國際光電博覽會(huì )在深圳會(huì )展中心圓滿(mǎn)舉辦。日本京瓷隆重展出了光通信方面各類(lèi)高速管殼。

  超高速管殼是5G高速通信網(wǎng)絡(luò )的重要依托材料。京瓷可提供市場(chǎng)所需的CDM，HB-ICR的PKG，其中包括對應64GBaud的量產(chǎn)PKG以及對應96GBaud 的高速管殼。在高頻屏蔽頻段問(wèn)題上，京瓷即將推出達到60GHz Over特性的管殼。

  京瓷還可對應運用了LTCC技術(shù)的SiPhotonics管殼，interposer等集成化技術(shù)。

  在TOSA/ROSA等小型管殼方面，京瓷也有對應的產(chǎn)品，用于400G的56GHz的管殼。京瓷在管殼設計方面，關(guān)注高頻段的諧振，不斷優(yōu)化相關(guān)設計，期待為下一代5G移動(dòng)通信前端提供新的解決方案。