CIOE 2019 | 光梓科技：高速25G和4x25G光通信IC獲行業(yè)關(guān)注

  ICCSZ訊 9月4-7日，第21屆中國國際光電博覽會(huì )在深圳會(huì )展中心圓滿(mǎn)舉辦。光梓信息科技(上海)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)光梓科技)隆重展示了1x25G VSCEL Driver/TIA +CDR等高速芯片，經(jīng)過(guò)行業(yè)主流客戶(hù)認證的高性?xún)r(jià)比方案，還有4X25G LDD、CDR和TIA等產(chǎn)品。

       復用10G DFB激光器做25Gbps工業(yè)級數據傳輸，創(chuàng )新方式減少5G前傳模塊BOM成本，驅動(dòng)傳統10G DFB激光器實(shí)現25G傳輸，利用成熟可靠且可短時(shí)間大批量交付的CMOS工藝。

  1x25G業(yè)內首款量產(chǎn)版純CMOS芯片解決方案，給SFP28 -SR提供革命性的成本結構。

  光梓科技是我國高速光電集成芯片領(lǐng)域內的領(lǐng)軍企業(yè)之一。公司總部位于上海浦東新區張江高科園區內，由國家千人計劃創(chuàng )新團隊在國內外頂級風(fēng)險投資的支持下創(chuàng )建。光梓科技致力于研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應用于數據中心、智能傳感、5G數據傳輸的高速低功耗光電子集成芯片。公司利用具有自主知識產(chǎn)權和專(zhuān)利的全CMOS高速低功耗光電子芯片設計和制造技術(shù)，聯(lián)合世界領(lǐng)先水平的研究單位和行業(yè)內的龍頭企業(yè)，為快速增長(cháng)的云計算大數據中心提供在性能、功耗、價(jià)格上都有極強競爭力的高性能核心芯片。